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SUMMARY:Angebotsfrist — Flip Chip Die Bonder
DESCRIPTION:Phase: Ausschreibung | Beschreibung: Angebote werden eingeholt | Link: https://ausschreibungsradar.com/ausschreibung/b7eb8c1b-a838-4a88-a40b-60856b84d9c3/
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SUMMARY:Vergabeergebnis — Flip Chip Die Bonder
DESCRIPTION:Phase: Vergabeergebnis | Beschreibung: Auftrag wurde zugeschlagen | Link: https://ausschreibungsradar.com/ausschreibung/3a782033-ba05-4a7b-a3c7-c07edf40f90c/ | Auftragnehmer: Finetech GmbH & Co. KG | 
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