BEGIN:VCALENDAR
VERSION:2.0
PRODID:-//AusschreibungsRadar//Timeline//DE
CALSCALE:GREGORIAN
METHOD:PUBLISH
X-WR-CALNAME:Projekt Wafer Bonder for oxidfree bonding process - PR941467-3340-P 
X-WR-TIMEZONE:Europe/Berlin
BEGIN:VEVENT
UID:4691e6e92002c628@ausschreibungsradar.com
DTSTAMP:20260715T145050Z
DTSTART;VALUE=DATE:20251212
DTEND;VALUE=DATE:20251212
SUMMARY:Angebotsfrist — Wafer Bonder for oxidfree bonding process - PR941467-3340-P 
DESCRIPTION:Phase: Ausschreibung | Beschreibung: Angebote werden eingeholt | Link: https://ausschreibungsradar.com/ausschreibung/2e71b8bd-9fed-4698-b342-f6ccb0836414/
URL:https://ausschreibungsradar.com/ausschreibung/2e71b8bd-9fed-4698-b342-f6ccb0836414/
END:VEVENT
BEGIN:VEVENT
UID:f01783bfedfdc7a8@ausschreibungsradar.com
DTSTAMP:20260715T145050Z
DTSTART;VALUE=DATE:20260713
DTEND;VALUE=DATE:20260713
SUMMARY:Vergabeergebnis — Wafer Bonder for oxidfree bonding process - PR941467-3340-P 
DESCRIPTION:Phase: Vergabeergebnis | Beschreibung: Auftrag wurde zugeschlagen | Link: https://ausschreibungsradar.com/ausschreibung/ted-481922-2026/ | Auftragnehmer: EV Group E. Thallner GmbH
URL:https://ausschreibungsradar.com/ausschreibung/ted-481922-2026/
END:VEVENT
END:VCALENDAR