AusschreibungsRadar — Verfahrensauszug
Flip-Chip Bonder
Stammdaten
- Auftraggeber
- Lehrstuhl für Technische Physik E23, TUM
- Veröffentlicht
- 21.10.2022
- Notice-Typ
- Ausschreibung
- Verfahrensart
- Offenes Verfahren
- CPV-Code
- 31640000-4 — Elektrische Ausrüstung
- Branche
- Gesundheitswesen & Medizintechnik
- Rechtsgrundlage
- EU-Oberschwelle
Beschreibung
Flip-Chip Bonder
Vergabe-Status
- Vergabe-Status
- Vergabeergebnis liegt uns nicht vor
Verfahrensverlauf — alle 3 Veröffentlichungen
- Ausschreibung
- Wertung
- Vergabeergebnis
Hinweis zur Verwendung: Dieser Auszug fasst die zum Erstellungszeitpunkt verfügbaren Daten zur Vergabe zusammen. Quelle der Daten ist oeffentlichevergabe.de (Beschaffungsamt des BMI), vermittelt durch AusschreibungsRadar. Der Auszug ist eine unverbindliche Aufbereitung öffentlich zugänglicher Bekanntmachungen und keine Urkunde im Sinne der ZPO. Für rechtsverbindliche Zwecke ist immer die Original-Bekanntmachung unter dem oben angegebenen Permalink heranzuziehen. Daten können sich nach dem Erstellungszeitpunkt geändert haben (Folgeversionen, Stornierungen, Korrekturen).