AusschreibungsRadar — Verfahrensauszug
Support and development for the project “Place&Route design support for ASICs and SoCs in nanometer
Stammdaten
- Auftraggeber
- Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V., Erlangen
- Veröffentlicht
- 03.03.2026
- Notice-Typ
- Vergabeergebnis
- Verfahrensart
- Offenes Verfahren
- CPV-Code
- 73100000 — Forschung und Entwicklung
- Branche
- IT & Digitalisierung
- Rechtsgrundlage
- EU-Oberschwelle
Beschreibung
The division Smart Sensing and Electronics (SSE) of Fraunhofer IIS is currently looking for an exprienced contractor who can provide services regarding the design and development of several demanding ASIC- and SoC-Projects in bulk CMOS, FDSOI and GAA nanometer technologies (22 FDSOI, 12, 4 nm). The contractor should provide services on research for Interposer technologies and Interposer-Routing.
Vergabe-Status
- Auftragnehmer
- CHIPEA Solutions SL
- Vertragsabschluss
- 02.03.2026
Verfahrensverlauf — alle 2 Veröffentlichungen
- Ausschreibung · Frist: 30.01.2026
- Vergabeergebnis
Zuständige Vergabekammer (laut Bekanntmachung)
Vergabekammern des Bundes, Bonn
Angabe aus der TED-Bekanntmachung. Im Streitfall ist die tatsächlich zuständige Vergabekammer nach §§ 155 ff. GWB maßgeblich, nicht zwingend die hier genannte.
Bieter (1)
- CHIPEA Solutions SL (Alicante)
Hinweis zur Verwendung: Dieser Auszug fasst die zum Erstellungszeitpunkt verfügbaren Daten zur Vergabe zusammen. Quelle der Daten ist oeffentlichevergabe.de (Beschaffungsamt des BMI), vermittelt durch AusschreibungsRadar. Der Auszug ist eine unverbindliche Aufbereitung öffentlich zugänglicher Bekanntmachungen und keine Urkunde im Sinne der ZPO. Für rechtsverbindliche Zwecke ist immer die Original-Bekanntmachung unter dem oben angegebenen Permalink heranzuziehen. Daten können sich nach dem Erstellungszeitpunkt geändert haben (Folgeversionen, Stornierungen, Korrekturen).