Versicherung
Nachweis einer entsprechenden Berufs- oder Haftpflichtversicherung
Öffentliche Ausschreibung (national)
Ausgelaufen
IT & Digitalisierung
S_Drahtbonder_WE
Hahn-Schickard-Gesellschaft für angewandte Forschung eV
Neue Ausschreibungen wie diese — jede Woche per Email
Branche „IT & Digitalisierung" · kostenlos · Ein-Klick-Abmeldung · DSGVO-konform
Beschreibung
1) Zur Angebotsabgabe auffordernde Stelle: Offizielle Bezeichnung: Hahn-Schickard-Gesellschaft für angewandte Forschung eV; Straße, Hausnummer: Allmandring 9b; Postleitzahl: 70569; Ort: Stuttgart; Land: DE; Internet-Adresse: www.hahn-schickard.de; E-Mail: markus.nagler@hahn-schickard.de Den Zuschlag erteilende Stelle: s.o. Stelle, bei der die Angebote oder Teilnahmeanträge einzureichen sind: s.o. 2) Verfahrensart: Öffentliche Ausschreibung, Vergabenummer: S_Drahtbonder_WE 3) Form, in der Teilnahmeanträge oder Angebote einzureichen sind: Angebote können nur elektronisch abgegeben werden. 4) Ggf. in den Fällen des § 29 (3) die Maßnahmen zum Schutz der Vertraulichkeit und die Informationen zum Zugriff auf die Vergabeunterlagen: nicht angegeben 5) Art und Umfang der Leistung: Lieferung/Installation/Inbetriebnahme/Schulung und Dokumentation eines in der Spezifikation beschriebenen Tischdrahtbonders zur elektrischen Kontaktierung von Halbleiter-Bauteilen. Die Anlage soll im Handling sehr flexibel sein, d.h. das Gerät erlaubt das Wechseln von Golddraht- und Aluminiumdrahtkopf in einfachen Schritten und kurzer Zeit. Bei vollautomatischer Produktion muss der Drahtbonder mehrere 1000 Bonds pro Tag in bester Bondqualität herstellen können. Idealerweise sollen mehrere Bondtechnologien sowie die Verarbeitung einer größeren Vielfalt von Bonddrähten wie z.B. Al, Au, Cu, Pt, Pd etc. mit einer Basismaschine durchgeführt werden können. Gemäß Spezifikation. Ort(e) der Leistungserbringung: Offizielle Bezeichnung: Hahn-Schickard-Gesellschaft für angewandte Forschung eV; Straße, Hausnummer: Allmandring 9b; Postleitzahl: 70569; Ort: Stuttgart; Land: DE 6) Ggf. Anzahl, Größe und Art der einzelnen Lose: entfällt, da keine losweise Vergabe 7) Nebenangebote sind nicht zugelassen. 8) Etwaige Bestimmungen über die Ausführungsfrist: Ende: 30.08.2024 9) Die Vergabeunterlagen werden auf der Vergabeplattform evergabe.de bereitgestellt. Ein unentgeltlicher Abruf ohne Registrierung ist möglich unte
Vollständige Beschreibung (3.107 Zeichen)
Die vollständige Beschreibung ist für registrierte Nutzer verfügbar.
⚡
KI-Eignungsanalyse
KI-generiertBranche: IT & Digitalisierung
Ausschreibung für die Lieferung, Installation, Inbetriebnahme, Schulung und Dokumentation eines Tischdrahtbonders für Halbleiter-Bauteile.
Hinweis nach EU AI Act Art. 50: Diese Kurzanalyse wurde automatisiert von einem KI-Modell (Google Gemini) erstellt und ist ausschließlich ein Hilfsmittel zur schnellen Orientierung. Sie ersetzt keine Prüfung der Original-Vergabeunterlagen und ist keine Eignungs- oder Rechtsberatung. Die verbindlichen Angaben entnehmen Sie bitte der Bekanntmachung auf oeffentlichevergabe.de. Details zu unserer KI-Nutzung: KI-Transparenz.
Wörtliche Zitate aus der Leistungsbeschreibung
🤖 KI-unterstütztDie folgenden Textstellen stammen wortwörtlich aus der Bekanntmachung der Vergabestelle. Wir stellen sie strukturiert dar, ohne sie zu paraphrasieren oder zu interpretieren. Die Zuordnung zu Kategorien erfolgt KI-gestützt — die Zitate selbst sind unverändert und via Substring-Match verifiziert (KI-Transparenz nach Art. 50 EU AI Act).
📬
Ähnliche Ausschreibungen per E-Mail
Erhalten Sie automatisch passende Aufträge — bevor Ihre Wettbewerber davon erfahren.
Personalisiertes Suchprofil einrichten → · Für Einkaufsabteilungen: Rechnung per Überweisung →