Öffentliche Ausschreibung (national) VOL (Lieferungen/DL)

Beschaffung eines Bondautomaten

Halbleiterlabor der Max-Planck-Gesellschaft

Beschreibung

Gegenstand der Ausschreibung ist die Beschaffung eines Bondautomaten. Der Leistungsumfang setzt sich aus folgenden Leistungskomponenten zusammen: - Lieferung der Anlage - Installation und Inbetriebnahme - Einweisung und Schulung für das Halbleiterlabor- Personal Bondautomat; Laborgerät

KI-Eignungsanalyse

Diese Ausschreibung wird gerade von unserer KI analysiert. Die Branchenzuordnung, Schwierigkeitseinschätzung und Eignungsauswertung sind in Kürze verfügbar.

Preiseinschätzung

Basierend auf 855 vergleichbaren Vergabeergebnissen:

Unteres Quartil 201.309 €
Median 305.297 €
Oberes Quartil 489.589 €

Statistische Auswertung öffentlicher Zuschlagswerte. Keine Preisempfehlung.

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Stammdaten
Verfahrensart Öffentliche Ausschreibung (national)
Veröffentlicht 08.04.2026
CPV-Code 38000000
Labor-, optische und Präzisionsgeräte (Was ist das?)
Erfüllungsort Halbleiterlabor der Max-Planck-Gesellschaft Isarauenweg 1 85748 Garching Deutschland

Ø Bieter in der Branche 2.1

Historischer Durchschnitt aus 39.445 vergleichbaren Vergaben — keine Prognose für diese Ausschreibung.


Markt-Insights

Ø Zuschlagsdauer 15 Tage
Schätzwert-Abweichung -4%
KMU-Bieteranteil 37%

Preis-Kalkulator

Historische Preisdaten für diese Branche
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Vergabeunterlagen erhalten Sie über die in der Bekanntmachung auf oeffentlichevergabe.de angegebene Vergabeplattform des Auftraggebers Halbleiterlabor der Max-Planck-Gesellschaft. Oberhalb der EU-Schwellenwerte ist die elektronische Einreichung über eVergabe-Plattformen (z. B. Vergabe.NRW, DTVP, evergabe-online.de, HAD) Pflicht.

Datenquelle: oeffentlichevergabe.de (Beschaffungsamt des BMI)