Branche: IT & Digitalisierung
Das Wichtigste auf einen Blick
- Beschaffung eines vollautomatischen Drahtbonders für Halbleiter-Bauteile mit hoher Präzision und Tagesleistung.
- Angebote sind ausschließlich elektronisch über die Vergabeplattform evergabe.de einzureichen.
- Wesentliche Eignungsnachweise umfassen eine Berufs-/Haftpflichtversicherung und Eigenerklärungen zu Tariftreue und Sozialabgaben.
- Zuschlagskriterium ist die Wirtschaftlichkeit, die Anschaffungs- und prognostizierte Energiekosten über 10 Jahre berücksichtigt.
- Die Ausführungsfrist endet am 30.11.2026, die Angebotsfrist ist der 15.09.2026.
Die Ausschreibung betrifft die Beschaffung eines vollautomatischen Drahtbonders für die elektrische Kontaktierung von Halbleiter-Bauteilen mit hoher Tagesleistung und Präzision.
Gefordert sind die Erfüllung detaillierter technischer Spezifikationen, Nachweis einer Berufs-/Haftpflichtversicherung und die Einhaltung von Tariftreue- und Mindestlohngesetzen. Die Zuschlagskriterien basieren auf der Wirtschaftlichkeit unter Berücksichtigung von Anschaffungs- und Energiekosten über einen Nutzungszeitraum von 10 Jahren.
Weitere Eignungskriterien: Details in der vollständigen Analyse.
Hinweis nach EU AI Act Art. 50: automatisiert erstellt (Google Gemini) — ersetzt keine Prüfung der Original-Vergabeunterlagen. Mehr ▾
Diese Kurzanalyse ist ausschließlich ein Hilfsmittel zur schnellen Orientierung und keine Eignungs- oder Rechtsberatung. Die verbindlichen Angaben entnehmen Sie bitte der Original-Bekanntmachung (oeffentlichevergabe.de). Details zu unserer KI-Nutzung: KI-Transparenz.