Öffentliche Ausschreibung (national) IT & Digitalisierung
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VOL (Lieferungen/DL)

diverse Wafer aus Silizium und Glas

Fraunhofer ENAS

Angebote bis 05.10.2026, 12:00 Uhr (noch 22 Tage)

Beschreibung

Das Fraunhofer ENAS benötigt für die weitere Forschung und Entwicklung von Mikro- und Nanoelektronik neue Wafer aus Silizium und Glas in unterschiedlichen Dimensionen und Spezifikationen diverse Wafer aus Silizium und Glas

KI-Eignungsanalyse

KI-generiert

Branche: IT & Digitalisierung

Das Wichtigste auf einen Blick

  • Beschaffung von Silizium- und Glaswafern für Forschung und Entwicklung.
  • Die Wafer werden in unterschiedlichen Dimensionen und Spezifikationen benötigt.
  • Der Erfüllungsort ist Chemnitz.

Das Fraunhofer ENAS sucht diverse Wafer aus Silizium und Glas für Forschung und Entwicklung im Bereich Mikro- und Nanoelektronik.

Hinweis nach EU AI Act Art. 50: automatisiert erstellt (Google Gemini) — ersetzt keine Prüfung der Original-Vergabeunterlagen. Mehr ▾

Diese Kurzanalyse ist ausschließlich ein Hilfsmittel zur schnellen Orientierung und keine Eignungs- oder Rechtsberatung. Die verbindlichen Angaben entnehmen Sie bitte der Original-Bekanntmachung (oeffentlichevergabe.de). Details zu unserer KI-Nutzung: KI-Transparenz.

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Verfahrensverlauf

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Stammdaten
Angebotsfrist 05.10.2026, 12:00 Uhr (noch 22 Tage)
Verfahrensart Öffentliche Ausschreibung (national)
Schwierigkeit Gering KI
Auftraggeber Fraunhofer ENAS
Veröffentlicht 03.09.2026
Erfüllungsort Chemnitz
Rückfrage an die Vergabestelle stellen über die Bieterkommunikation im Vergabeportal (oeffentlichevergabe.de)
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Erweiterte Daten

Quelle: oeffentlichevergabe.de · 3/5 Kernfelder

Nicht in der Bekanntmachung: Auftragswert · CPV-Code

Zuletzt geprüft am 04.09.2026

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Quelle: oeffentlichevergabe.de

Bekanntmachung über die zentrale Vergabeplattform des Bundes. Vollständige Vergabeunterlagen und Angebotsabgabe auf der Original-Plattform der Vergabestelle: