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Kostenlos beobachten →For the dicing of silicon wafers, dicing blades, compatible with the DISCO wafer dice DFD6340 are to be purchased
Sägeblätter / dicing blates
Branche: Sonstiges
Das Wichtigste auf einen Blick
Es werden Sägeblätter (dicing blades) für das Zerteilen von Siliziumwafern gesucht, die mit der DISCO wafer dice DFD6340 kompatibel sind.
Diese Kurzanalyse ist ausschließlich ein Hilfsmittel zur schnellen Orientierung und keine Eignungs- oder Rechtsberatung. Die verbindlichen Angaben entnehmen Sie bitte der Original-Bekanntmachung (oeffentlichevergabe.de). Details zu unserer KI-Nutzung: KI-Transparenz.
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KI Gesucht wird ein Kurator für die Ausstellungsreihe »Wissenschaft trifft Kunst« am Fraunhofer-Institut ENAS in Chemnitz.
KI Beschaffung von 1700 Gramm Dichlorethylen (DCE) in einer Quarzglas-Ampulle für das Fraunhofer-Institut für Elektronische Nanosysteme ENAS.
KI Es werden Hoop Ringe und Single Flex Frame Shipper beschafft.
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