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Die Anlage muss für den Einbau in einem ISO 14644-1, Klasse ISO 5 Reinraum geeignet sein
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Kauf einer DRIE/ RIE-Anlage (Plasmaätzanlage)
Westsächsische Hochschule Zwickau · Zwickau · Sachsen · Körperschaft des öffentlichen Rechts (Land)
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Beschreibung
Kurze Beschreibung: Anschaffung einer neuen DRIE/ RIE-Anlage (Plasmaätzanlage) - mit Software- und Anlagensteuerung inklusive Installation und Einweisung Bestehend aus: DRIE/ RIE-Anlage, Substratelektrode, Kantenschutz der Wafer während der Ätzung, Notching-Kontrolle/ Reduktion der Strukturabweichung beim Ätzstopp auf Dielektrika, Endpunktdetektion, Software- und Anlagensteuerung, Verpackung / Transport / Abladen / Einbringen / Installation einschließlich Inbetriebnahme und Schulung Beschreibung der Beschaffung (Art und Umfang der Dienstleistung bzw. Angabe der Bedürfnisse und Anforderungen) Neue DRIE/ RIE-Anlage inkl. Zubehör für die Forschung an der WHZ mit folgenden Anforderungen: 01 1 RIE / DRIE-Anlage Plasmaätzanlage für plasmachemisches, reaktives Silizium-Tiefenätzen (?500µm) mittels des Bosch-Prozesses (gas chopping process) und RIE von dünnen Dielektrika- Schichten (?2µm). - Die Anlage muss die Verarbeitung von 100mm Wafern mit und ohne Primary-Flat, sowie mit und ohne Secondary-Flat erlauben. - Die Anlage muss die Verarbeitung von 150mm Wafern mit und ohne Primary-Flat, mit und ohne Secondary-Flat oder auch mit und ohne Notch erlauben. - Das im DRIE-Modus mögliche Siliziumabtragsvolumen pro Zeiteinheit liegt bei bis zu ca. 2,5 mm3/s, das Wärmemanagement ist entsprechend auszulegen. Die exakten zu erfüllenden Prozessparameter sind der Spezifikationstabelle im Punkt "Geforderte Prozessprameter und deren Überprüfbarkeit" zu entnehmen. - Die Anlage muss über eine separate Beschickungskammer (Vakuumschleuse, Loadlock) verfügen, die es zulässt die spezifizierten Wafer, ohne ein Belüften der Prozesskammer gegen Atmosphäre zu laden. - Der Probenchuck / Substratelektrode muss über eine He-Rückseitenkühlung für die Substrate verfügen. Es muss zudem eine Vorrichtung zur Detektion von He-Lecks in Richtung Prozesskammer beim Ätzprozess, z.B. durch Waferbruch, vorhanden sein. - Via Mass-Flow-Controller geregelte Gaslinien für folgende Prozessgase müssen vorhan
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KI-Eignungsanalyse
KI-generiertBranche: Sonstiges
Das Wichtigste auf einen Blick
- Beschaffung einer DRIE/RIE-Anlage (Plasmaätzanlage) inklusive Software, Installation und Schulung.
- Die Anlage muss für die Verarbeitung von 100mm und 150mm Wafern geeignet sein und spezifische Prozessparameter erfüllen.
- Besondere Anforderungen umfassen eine separate Beschickungskammer, He-Rückseitenkühlung, Mass-Flow-Controller für Prozessgase und einen aktiv geheizten Prozesskammer-Liner.
- Die Anlage muss CE-gekennzeichnet sein und den Einbau in einen ISO 5 Reinraum ermöglichen.
- Zusätzlich werden eine Substratelektrode mit elektrostatischer Klemmung, Kantenschutz und Notching-Kontrolle gefordert.
Die Westsächsische Hochschule Zwickau sucht eine neue DRIE/RIE-Anlage (Plasmaätzanlage) für Forschungszwecke.
Hinweis nach EU AI Act Art. 50: Diese Kurzanalyse wurde automatisiert von einem KI-Modell (Google Gemini) erstellt und ist ausschließlich ein Hilfsmittel zur schnellen Orientierung. Sie ersetzt keine Prüfung der Original-Vergabeunterlagen und ist keine Eignungs- oder Rechtsberatung. Die verbindlichen Angaben entnehmen Sie bitte der Bekanntmachung auf oeffentlichevergabe.de. Details zu unserer KI-Nutzung: KI-Transparenz.
Wörtliche Zitate aus der Leistungsbeschreibung
🤖 KI-unterstütztDie folgenden Textstellen stammen wortwörtlich aus der Bekanntmachung der Vergabestelle. Wir stellen sie strukturiert dar, ohne sie zu paraphrasieren oder zu interpretieren. Die Zuordnung zu Kategorien erfolgt KI-gestützt — die Zitate selbst sind unverändert und via Substring-Match verifiziert (KI-Transparenz nach Art. 50 EU AI Act).
Verfahrensverlauf
📅 .icsVollständige Historie dieses Vergabeverfahrens — alle Phasen und Veröffentlichungen.
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