Offene Ausschreibung Lieferauftrag IT & Digitalisierung EU-Oberschwelle

3D Additive PCM Manufacturing

Technische Universität München · München · Bayern

Beschreibung

Gegenstand der Beschaffung ist die Lieferung, Installation, Inbetriebnahme und Einweisung für ein additives Leiterplattenfertigungssystem (Additive PCB Manufacturing) für Forschungs- und Entwicklungszwecke an der Technischen Universität München (TUM). Das System soll die additive Herstellung von Leiterplatten bzw. Leiterbahnstrukturen ermöglichen und für den Einsatz in einer wissenschaftlichen Umgebung geeignet sein. Zum Leistungsumfang gehören neben der Lieferung der betriebsbereiten Anlage auch die erforderliche Dokumentation, die Einweisung des Bedienpersonals sowie gegebenenfalls begleitende Service- und Gewährleistungsleistungen gemäß den Vergabeunterlagen.

KI-Eignungsanalyse

Branche: IT & Digitalisierung

Gegenstand ist die Lieferung, Installation, Inbetriebnahme und Einweisung eines additiven Leiterplattenfertigungssystems (Additive PCB Manufacturing) für die Technische Universität München mit geschätztem Wert von ca. 471.428 EUR.

Preiseinschätzung

Basierend auf 64 vergleichbaren Vergabeergebnissen:

Unteres Quartil 170.000 €
Median 392.996 €
Oberes Quartil 684.380 €

Statistische Auswertung öffentlicher Zuschlagswerte. Keine Preisempfehlung.

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Verfahrensverlauf

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    Geschätzter Wert 471.428 €

    2 Veröffentlichungen

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471.428 €
Geschätzter Wert

Verfahrensart Verhandlungsverfahren mit TNW
Auftragsart Lieferauftrag
Schwierigkeit Hoch
Standort München, Bayern
Veröffentlicht 25.03.2026
CPV-Code 42990000 (Was ist das?)
Erfüllungsort Garching bei München
Laufzeit 6 Monate

Wettbewerb Niedrig

Ø 2.2 Bieter in dieser Branche


Zuschlagsquote 90%

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Markt-Insights

Ø Zuschlagsdauer 25 Tage
Schätzwert-Abweichung -4%
KMU-Bieteranteil 34%

Gewinnchance 36%

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Vergabekammer

Regierung von Oberbayern Vergabekammer Südbayern, München

Datenquelle: oeffentlichevergabe.de (Beschaffungsamt des BMI)