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Fully Automatic Wafer-to Wafer Bonder - PR408678-3460-W
Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. · München · Bayern
- Status
- Vergeben
- Auftragswert
- nicht veröffentlicht
- Verfahren
- Verhandlungsverfahren mit Teilnahmewettbewerb
- Veröffentlicht
- 09.04.2024
Vergabe-Ergebnis
EV Group E. Thallner GmbH
Auftragnehmer
Eingegangene Angebote
3
Zuschlagsdatum
08.04.2024
Hinweis: Nicht alle Kerndaten wurden publiziert — die Vergabestelle hat diese Bekanntmachung ohne Vertragswert veröffentlicht.
Bieter-Übersicht: 3 Angebote eingegangen, 1 Bieter namentlich publiziert — im Vergabeergebnis werden üblicherweise nur die Auftragnehmer genannt.
Beschreibung
Fully Automatic Wafer-to Wafer Bonder
Änderungen am Verfahren
1 AktualisierungDer Auftraggeber hat dieses Verfahren nach der Veröffentlichung angepasst.
-
📅 Frist verlängert
Deadline for bidders
Maßgeblich ist stets die Original-Bekanntmachung beim Auftraggeber. Vollständiger Verfahrensverlauf →
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Zuschlagskriterien
Wonach der Auftraggeber das wirtschaftlichste Angebot ermittelt.
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Technical Description 60 %Qualität
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Price 40 %Preis
Quelle: Bekanntmachung (eForms) — Gewichtung wie vom Auftraggeber veröffentlicht.
Verfahrensverlauf
📅 .icsVollständige Historie dieses Vergabeverfahrens — alle Phasen und Veröffentlichungen.
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Vergabeergebnis Sie sind hier
Auftrag wurde zugeschlagen · 146 Tage nach Fristende
Auftragnehmer EV Group E. Thallner GmbH1 Veröffentlichung
- 09.04.2024 Original-Veröffentlichung aktuell
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Preiseinschätzung
Basierend auf 88 vergleichbaren Vergabeergebnissen:
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