Softwarepaket für den Entwurf von Höchstfrequenz- und Mikrowellenschaltungen
KI Die Ausschreibung betrifft die Beschaffung eines Softwarepakets für den Entwurf von Höchstfrequenz- und Mikrowellenschaltungen.
IHP GmbH - Leibniz-Institut für innovative Mikroelektronik · Frankfurt (Oder) · Brandenburg
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Erfüllungsort: 15236 Frankfurt (Oder) Vergabestelle: IHP GmbH - Leibniz-Institut für innovative Mikroelektronik Angebotsfrist: 26.11.2026 12:00 Veröffentlichungsende: 26.11.2026 12:00
Branche: Sonstiges
Das Wichtigste auf einen Blick
Gegenstand der Ausschreibung ist ein manueller Wafermounter, der über ein offenes Verfahren vergeben wird; Erfüllungsort ist 15236 Frankfurt (Oder), Vergabestelle ist die IHP GmbH – Leibniz-Institut für innovative Mikroelektronik.
Diese Kurzanalyse ist ausschließlich ein Hilfsmittel zur schnellen Orientierung und keine Eignungs- oder Rechtsberatung. Die verbindlichen Angaben entnehmen Sie bitte der Original-Bekanntmachung (service.bund.de). Details zu unserer KI-Nutzung: KI-Transparenz.
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nach Ablauf der Angebotsfrist
Vergabeergebnis noch nicht veröffentlicht
Basierend auf 88 vergleichbaren Vergabeergebnissen:
Statistische Auswertung öffentlicher Zuschlagswerte. Keine Preisempfehlung.
KI Die Ausschreibung betrifft die Beschaffung eines Softwarepakets für den Entwurf von Höchstfrequenz- und Mikrowellenschaltungen.
KI Die Hochschule Zittau/Görlitz schreibt die Ausstattung für die manuelle Demontage aus.
KI Gegenstand ist die Lieferung, Installation, Inbetriebnahme und Einweisung eines fabrikneuen, vollautomatischen Drahtbonders für Forschung und Entwicklung am IHP GmbH – Leibniz-Institut für innovative Mikroelektronik in Frankfurt (Oder).
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