AusschreibungsRadar — Verfahrensauszug
PR1148431 SOC Interkonnektor-Platten, SOC interconnects (2026)
Stammdaten
- Auftraggeber
- Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V., IKTS, Dresden
- Veröffentlicht
- 07.02.2026
- Frist (Submission)
- 12.03.2026
- Notice-Typ
- Ausschreibung
- Verfahrensart
- Offenes Verfahren
- CPV-Code
- 44316400 — Baumaterialien
- Branche
- Sonstiges
- Geschätzter Wert
- 240.000 €
- Rechtsgrundlage
- EU-Oberschwelle
Beschreibung
Im Rahmen des Offenen Verfahrens werden 10.000 Stück SOC Interkonnektor-Platten / SOC interconnects für die Bedarfsdeckung in 2026 ausgeschrieben.
Vertragslaufzeit
- Periode
- 140 Tage
Verfahrens-Bedingungen
- Bindefrist
- 36 Tage
Vergabe-Status
- Vergabe-Status
- Vergabeergebnis liegt uns nicht vor
Verfahrensverlauf — alle 3 Veröffentlichungen
- Ausschreibung · Frist: 12.03.2026
- Wertung
- Vergabeergebnis
Zuständige Vergabekammer (laut Bekanntmachung)
Vergabekammern des Bundes, Bonn
Angabe aus der TED-Bekanntmachung. Im Streitfall ist die tatsächlich zuständige Vergabekammer nach §§ 155 ff. GWB maßgeblich, nicht zwingend die hier genannte.
Hinweis zur Verwendung: Dieser Auszug fasst die zum Erstellungszeitpunkt verfügbaren Daten zur Vergabe zusammen. Quelle der Daten ist oeffentlichevergabe.de (Beschaffungsamt des BMI), vermittelt durch AusschreibungsRadar. Der Auszug ist eine unverbindliche Aufbereitung öffentlich zugänglicher Bekanntmachungen und keine Urkunde im Sinne der ZPO. Für rechtsverbindliche Zwecke ist immer die Original-Bekanntmachung unter dem oben angegebenen Permalink heranzuziehen. Daten können sich nach dem Erstellungszeitpunkt geändert haben (Folgeversionen, Stornierungen, Korrekturen).