Hotplate zur Temperung großflächiger Substrate für Elektronenstrahllithografie
Friedrich-Schiller-Universität Jena · Jena · Thüringen
Beschreibung
Es soll eine halbautomatische Hotplate zur Temperung von mit Resists beschichteten Substraten für hochauflösende Elektronenstrahllithografie beschafft werden. Die Anlage dient zur definierten Pre- und Post-bake chemisch verstärkter Resists, wie bspw. FEP171, bei denen die Empfindlichkeit wesentlich durch das Temperatur Zeit Profil und die Temperatur-Homo genität bestimmt wird. Zu prozessierende Substrate umfassen u.a. 300mm-Wafer, sowie rechteckiger Glas-Substrate bis zu L x B x H = 300mm × 275mm × 15mm. Aus diesen technischen Randbedingungen ergeben sich die folgenden Anforderungen:, siehe Anlage 2.
KI-Eignungsanalyse
Diese Ausschreibung wird gerade von unserer KI analysiert. Die Branchenzuordnung, Schwierigkeitseinschätzung und Eignungsauswertung sind in Kürze verfügbar.
Preiseinschätzung
Basierend auf 855 vergleichbaren Vergabeergebnissen:
Statistische Auswertung öffentlicher Zuschlagswerte. Keine Preisempfehlung.
Verfahrensverlauf
Vollständige Historie dieses Vergabeverfahrens — alle Phasen und Veröffentlichungen.
-
Ausschreibung Sie sind hier
Angebote werden eingeholt
1 Veröffentlichung
- Frist 19.05.2026 Original-Veröffentlichung aktuell
-
Vergabeergebnis
Angebotsfrist läuft noch
0 Veröffentlichungen
Ähnliche Ausschreibungen
📬
Ähnliche Ausschreibungen per E-Mail
Erhalten Sie automatisch passende Aufträge — bevor Ihre Wettbewerber davon erfahren.