SCM - Schulcampus Mitte Heidelberg; Neubau Willy - Hellpach Schule und Campushaus; Fachplanungsleistungen Technische Gebäudeausrüstung der Anlagengruppen 1-3 gemäß § 55 HOAI
Stadt Heidelberg Hochbauamt · Heidelberg · Baden-Württemberg
Beschreibung
Die Stadt Heidelberg strebt eine Neustrukturierung des Heidelberger Bildungsstandortes Campus Mitte an. In diesem Kontext soll die Neuerrichtung des Hauptgebäudes und Sanierung des Stelzenbaus der Willy-Hellpach Schule und der Neubau des Campushauses realisiert werden. Ausgeschrieben werden die Fachplanungsleistungen der Technischen Gebäudeausrüstung der Anlagengruppen 1-3 gemäß § 55 HOAI in den Leistungsphasen 1-9 mit Einstufung in die Honorarzone II sowie besondere Leistungen. Besonderen Wert legt die Stadt Heidelberg auf die Beachtung der Energiekonzeption und den darin enthaltenen Ansprüchen zu baulichen und technischen Energiestandards. Angesprochen sind daher insbesondere Büros, die sich durch Expertise im Passivhausbau, der Nutzung erneuerbarer Energien, der Implementierung von LowTech Konzepten sowie umfassend verstandener Nachhaltigkeit hervortun.
KI-Eignungsanalyse
KI-generiertBranche: Bauwesen & Infrastruktur
Vergabe von Fachplanungsleistungen für die Technische Gebäudeausrüstung (Anlagengruppen 1-3) für den Neubau der Willy-Hellpach Schule und des Campushauses in Heidelberg.
Hinweis: Diese Kurzanalyse wurde automatisiert von einem KI-Modell erstellt und ist ausschließlich ein Hilfsmittel zur schnellen Orientierung. Sie ersetzt keine Prüfung der Original-Vergabeunterlagen und ist keine Eignungs- oder Rechtsberatung. Die verbindlichen Angaben entnehmen Sie bitte der Bekanntmachung auf oeffentlichevergabe.de.
Weitere Pflichtangaben aus der Bekanntmachung
3–5 Bewerber zugelassen · Zuschlag ohne Verhandlung möglich
Preiseinschätzung
Basierend auf 3.703 vergleichbaren Vergabeergebnissen:
Statistische Auswertung öffentlicher Zuschlagswerte. Keine Preisempfehlung.
Verfahrensverlauf
Vollständige Historie dieses Vergabeverfahrens — alle Phasen und Veröffentlichungen.
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1 Veröffentlichung
- 05.12.2023 Original-Veröffentlichung aktuell
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