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Softwareplattform für medizinische Forschungsdaten - PR1120438 - 3360 - I
KI Gesucht wird eine Softwareplattform für medizinische Forschungsdaten.
IT-Dienstleistungen
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IT & Digitalisierung
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Lieferauftrag
EU-Oberschwelle
i-line-Stepper-Belichtungssystem (IISB.WP4.5) - PR840232-2790-P
Fraunhofer-Gesellschaft - Einkauf B12
- Status
- Vergeben
- Laufzeit
- 12 Monate
- Erfüllungsort
- Erlangen
- Verfahren
- Verhandlungsverfahren mit Teilnahmewettbewerb
Vergabe-Ergebnis
Nikon Precision Europe GmbH
Auftragnehmer
Eingegangene Angebote
1
Hinweis: Nicht alle Kerndaten wurden publiziert — die Vergabestelle hat diese Bekanntmachung ohne Vertragswert veröffentlicht.
Beschreibung
1 Stück i-line-Stepper-Belichtungssystem (IISB.WP4.5) Es wird ein eigenständiges i-line-Schrittbelichtungssystem gesucht. Dieses wird für die Strukturübertragung durch selektive Belichtung von UV-lichtempfindlichen Fotolacksystemen durch eine reduzierende Fotomaske verwendet. Die UV-Strahlung soll durch eine Quecksilberdampflampe oder eine LED-Lichtquelle erzeugt werden. Optionen: 2.7 Option zur Anpassung zwischen Vorder- und Rückseite. Bitte geben Sie die erreichbare Überlagerungsgenauigkeit zwischen der Vorder- und Rückseite sowie Informationen zu den Substratbedingungen an, die die Anpassung zwischen Vorder- und Rückseite ermöglichen oder einschränken (z. B. Material, Waferdicke usw.). 2.9 LED als Lichtquelle oder Umrüstung der Quecksilberbogenlampe auf eine LED-Lichtquelle innerhalb von 10 Jahren nach Lieferung. 3.3 Bearbeitung von 100-mm-Substraten mit den in 3.3.1 - 3.3.x aufgeführten Substrateigenschaften. Die Bewertung der folgenden Punkte basiert auf dem Aufwand, der erforderlich ist, um die 150- und 200-mm-Bearbeitung ("Standardmaterial") auf die 100-mm-Wafer-Bearbeitung umzustellen. Je kürzer die Umstellungszeiten, desto besser. Bitte geben Sie Informationen zur durchschnittlichen Dauer und zum Aufwand für die Umstellung an. 3.3 Bearbeitung von 100-mm-Substraten mit den in 3.3.1 - 3.3.x aufgeführten Substrateigenschaften. Die Bewertung der folgenden Punkte basiert auf dem Aufwand, der erforderlich ist, um die 150- und 200-mm-Bearbeitung ("Standardmaterial") auf die 100-mm-Waferbearbeitung umzustellen. Je kürzer die Umstellungszeiten, desto besser. Bitte geben Sie Auskunft über die durchschnittliche Dauer und den Aufwand für die Umstellung. 3.3.1 Automatische Handhabung (einschließlich Be- und Entladevorgang), Ausrichtung (einschließlich "Flat Align": Automatisches Laden mit Vorausrichtung der Wafer und Flat Align 3σ ≤ 10 µm) und Bearbeitung (erste Belichtung und Belichtung mit Vorausrichtung) für 100-mm-Substrate mit Substratdicken von 200-1650 µm (± 25 µ
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