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Precise local milling & polishing System (IMWS-07.1) - PR1068383-2690-P
Vergabe-Ergebnis
JP Kummer Semiconductor Technology GmbH
Auftragnehmer
Hinweis: Nicht alle Kerndaten wurden publiziert — die Vergabestelle hat diese Bekanntmachung ohne Vertragswert veröffentlicht.
Das Wichtigste auf einen Blick
KI-generiert- Beschaffung eines präzisen 5-Achs-CNC-Schleifsystems für mikroelektronische Bauelemente.
- Das System muss über ein optisches Dickenmessgerät für Restdickenmessungen verfügen.
- Optionale Ausstattung mit Staubabsaugung (HEPA H13), zusätzlichem Probenhalter und Live-Probenkontrolle.
- Erfüllungsort ist Halle; das Fraunhofer IMWS ist Auftraggeber.
KI-generierte Zusammenfassung der Bekanntmachung (KI-Transparenz) — maßgeblich ist die Original-Bekanntmachung.
Beschreibung
1 Stück Precise local milling & polishing System (IMWS-07.1) Das Fraunhofer-Institut für Mikrostruktur von Werkstoffen und Systemen IMWS erforscht das Anwendungsverhalten, die Zuverlässigkeit, die Sicherheit und die Lebensdauer innovativer Werkstoffe in Bauteilen und Systemen. Der Geschäftsbereich "Elektronische Werkstoffe und Bauelemente" des Fraunhofer IMWS unterstützt Industrie- und Forschungspartner mit seiner international anerkannten Expertise in der Fehleranalyse elektronischer Bauteile. Das Fraunhofer IMWS wird seine Kompetenzen in der fortgeschrittenen Fehleranalyse und Materialcharakterisierung weiter ausbauen, um den Hochlauf neuer heterogener Integrationstechnologien zu unterstützen und so die Herausforderungen in Fertigung und Zuverlässigkeit zu bewältigen. Für eine präzise mechanische Präparation wird ein spezielles Depackaging-Werkzeug vorgeschlagen. Das System muss eine 5-Achs-CNC-Präzisionsschleifmaschine zur mechanischen Präparation mikroelektronischer Bauelemente sein. Das CNC-System muss als orthogonales XYZ-System aufgebaut sein, wobei die zu präparierende Probe in XY-Richtung fixiert ist und zwei zusätzliche Kippmechanismen für die X- und Y-Achse vorhanden sind. Zur Bestimmung der Restdicke des gefrästen Substrats (z. B. Silizium) ist ein zweites Werkzeug zur Messung durch das Substrat hindurch erforderlich. Dies kann optisch erfolgen. Da Silizium nur bei einer Dicke von weniger als 1µm im sichtbaren Spektrum transparent ist, ist ein optisches Dickenmessgerät im Wellenlängenbereich von Infrarot und im sichtbaren Bereich erforderlich. Optionen: 1.1.9. Allgemeine Gerätespezifikationen (optional): Das System muss mit einem optischen, berührungslosen Messsystem ausgestattet sein, um die Probenausrichtung mittels Dreipunkt-Ausrichtung in vertikaler Richtung und Neigungskompensation in X- und Y-Richtung zu bestimmen, sodass die Probe perfekt senkrecht zur Frässpindel ausgerichtet ist. 1.1.11. Allgemeine Gerätespezifikationen (optional): Ein zusätzlic
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Wonach der Auftraggeber das wirtschaftlichste Angebot ermittelt hat — bekanntgegeben in der Ausschreibung zu diesem Verfahren.
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Technische Ausführung 65 %Qualität
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Preis 35 %
Quelle: Bekanntmachung (eForms) — Gewichtung wie vom Auftraggeber veröffentlicht.
Verfahrensverlauf
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