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ALD System Upgrade (IPMS-CNT06.2) - PR867128-2480-P
Vergabe-Ergebnis
ASM Europe B.V
Auftragnehmer
Hinweis: Nicht alle Kerndaten wurden publiziert — die Vergabestelle hat diese Bekanntmachung ohne Vertragswert veröffentlicht.
Das Wichtigste auf einen Blick
KI-generiert- Auftragsgegenstand ist ein ALD-System-Upgrade mit einer zusätzlichen Pulsar-Kammer für bestehende Mainframes.
- Das Upgrade muss die Abscheidung von dotierten HfO2-Schichten mittels thermischer ALD-Verfahren auf 300mm Wafern ermöglichen.
- Kompatibilität mit vorhandenen Systemen (Mainframe XP4, Kammern Pulsar, EmerALD) ist zwingend erforderlich.
- Es sind verschiedene optionale Leistungspositionen wie Loadport, Waferrotation, Insitu-Ellipsometer und alternative Precursorquellen zu berücksichtigen.
- Die Angebotserstellung sollte alle geforderten Spezifikationen, optionalen Positionen und eine Gewährleistungsverlängerung umfassen.
KI-generierte Zusammenfassung der Bekanntmachung (KI-Transparenz) — maßgeblich ist die Original-Bekanntmachung.
Beschreibung
1 ALD-System-Upgrade: Pulsar-Upgrade (1 Kammer an bestehendes Mainframe)/ Pulsar-Upgrade (1 Kammer an bestehendem XP4-Mainframe) Die folgende Spezifikation beschreibt die Anforderungen an ein Teil eines Anlagen-Upgrades zur Abscheidung von dielektrischen Schichten (dotiertem) HfO2 mittels thermischer ALD-Verfahren auf Wafern mit einem Durchmesser von 300 mm. Es wird gefordert, dass das Gerät kontinuierlich die vorgesehenen Funktionen in Übereinstimmung mit allen in dieser EPS spezifizierten Anforderungen ohne Fehlfunktionen oder Ausfälle ausführt. Darüber hinaus muss das Gerät mit allen nachfolgend beschriebenen Komponenten und Teilen geliefert werden, die notwendig sind, damit das Gerät die vorgesehenen Funktionen und Fähigkeiten gemäß allen in dieser EPS genannten Anforderungen erfüllen kann. Die zweite Pulsar-Kammer von ASM als Upgrade muss mit dem vorhandenen Mainframe "XP4" und den bereits vorhandenen Kammern "Pulsar" und "EmerALD" kompatibel sein. Optionale Leistungspositionen / Optionen der Produkt- / Leistungsbeschreibung: 2.2.1.1.1 Grundausstattung ein zusätzlicher Loadport im Front End Interface (300mm, SEMI E184) ja / nein 2.2.1.1.5 Basiskonfiguration Waferrotation/Waferindexer in Prozesskammer für bessere Homogenitätswerte vorhanden ja / nein 2.2.1.1.7 Basiskonfiguration Insitu-Ellipsometer-Einbauöffnungen an der Kammer ja / nein 2.2.1.1.9 Grundkonfiguration Das Front End Interface ist mit einem Notch Aligner ausgestattet. Dieser verfügt über einen programmierbaren Kerbwinkel mit einer Genauigkeit von ≤0.5º für die Kerbe und ≤0.1mm für die Zentrierung ja / nein 2.2.1.2.5 Kassetten- und Waferspezifikation - Wafermaterial Quarzwafer (Abmessungen gemäß 2.2.1.2.6 -2.2.1.2.10) ja / nein 2.2.2.8 Optionaler Pulsar-Vorschlag für alternative Al-Quellen ja/nein .2.2.9 Pulsar BKM Prozess und Dokumentation für die thermische ALD von Ta2O3 mit Halogenid-Precursor inklusive Vorschläge für bereitzustellende Precursor ja/nein 2.2.2.13 Pulsar Option für dritte beheizte P
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