AusschreibungsRadar — Verfahrensauszug

Erstellt am 17.07.2026 00:43 · Quelle: https://ausschreibungsradar.com/ausschreibung/ted-481922-2026/

Wafer Bonder for oxidfree bonding process - PR941467-3340-P (ENAS-05)

Notice-ID: ted-481922-2026 · Procedure-ID: 1d2f3aa7-20e5-44bc-84a3-d6213b80833d

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Stammdaten

Auftraggeber
Fraunhofer-Gesellschaft - Einkauf B12
Veröffentlicht
13.07.2026
Notice-Typ
Vergabeergebnis
Verfahrensart
Verhandlungsverfahren mit Teilnahmewettbewerb
CPV-Code
31712100 — Elektrische Ausrüstung
Branche
Gesundheitswesen & Medizintechnik
Rechtsgrundlage
EU-Oberschwelle

Beschreibung

1 pc. Wafer Bonder for oxidfree bonding process

Vertragslaufzeit

Beginn
01.06.2027
Ende
30.06.2027

Vergabe-Status

Auftragnehmer
EV Group E. Thallner GmbH

Verfahrensverlauf — alle 2 Veröffentlichungen

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