AusschreibungsRadar — Verfahrensauszug
System for High Apect Ratio Etch consisting of mainframe and process chambers (IPMS-CNT05.1) - PR1153448-2480-P
Stammdaten
- Auftraggeber
- Fraunhofer-Gesellschaft - Einkauf B12, München
- Veröffentlicht
- 10.06.2026
- Frist (Submission)
- 15.07.2026
- Notice-Typ
- Ausschreibung
- Verfahrensart
- Verhandlungsverfahren mit Teilnahmewettbewerb
- CPV-Code
- 42990000 — Industrie- und Baumaschinen
- Branche
- Gesundheitswesen & Medizintechnik
- Rechtsgrundlage
- EU-Oberschwelle
Beschreibung
1 Stück System for High Apect Ratio Etch consisting of mainframe and process chambers (IPMS-CNT05.1) Die Spezifikation beschreibt die Anforderungen an ein vollautomatisches Prozessgerät, das für Plasmaätzprozesse auf Wafern mit einem Durchmesser von 300 mm eingesetzt werden soll. Die Systeme werden für die Bearbeitung von Silizium-CMOS-Wafern in einer Produktionsumgebung der Reinraumklasse 1000 (entspricht in etwa Klasse 6 nach EN ISO 14644-1) eingesetzt. Das neue Werkzeug soll zur Strukturierung von Strukturen mit hohem Aspektverhältnis in Silizium sowie in allen damit verbundenen erforderlichen Materialien (z. B. SiO₂, SiN) eingesetzt werden, um dieses Hauptziel zu erreichen. Optionale Positionen gemäß Technical Tender Specification.
Vertragslaufzeit
- Periode
- 23 Monate
Vergabe-Status
- Vergabe-Status
- Vergabeergebnis liegt uns nicht vor
Verfahrensverlauf — alle 3 Veröffentlichungen
- Ausschreibung · Frist: 15.07.2026
- Wertung
- Vergabeergebnis
Zuständige Vergabekammer (laut Bekanntmachung)
Vergabekammern des Bundes, Bonn
Angabe aus der TED-Bekanntmachung. Im Streitfall ist die tatsächlich zuständige Vergabekammer nach §§ 155 ff. GWB maßgeblich, nicht zwingend die hier genannte.