Die-to-Wafer Bonder (IPMS-MRS14.1) - PR922727-2480-P

Stammdaten

Auftraggeber

Fraunhofer-Gesellschaft - Einkauf B12, München

Veröffentlicht

22.06.2026

Frist (Submission)

24.07.2026

Notice-Typ

Ausschreibung

Verfahrensart

Offenes Verfahren

CPV-Code

42990000 — Industrie- und Baumaschinen

Branche

Gesundheitswesen & Medizintechnik

Rechtsgrundlage

EU-Oberschwelle

Beschreibung

1 Stück -Die-to-Wafer Bonder (IPMS-MRS14.1) Option 1 (LV Pos. 1.13): Please offer an extended warranty of further 12 months (in total 24 month) Option 2 (LV Pos. 3.6): The tool should handle wafers with the size of (source and target) Option 3 (LV Pos. 3.14): The chiplets can be picked from this type of tray (source) Option 4 (LV Pos. 4.1): The system can be controlled using SECS-GEM commands. The following protocols must be supported: E30, E5, E37 and E10. Alternatively, a proprietary but completely documented communication interface has to be provided.

Vertragslaufzeit

Periode

12 Monate

Verfahrens-Bedingungen

Bindefrist

4 Monate

Vergabe-Status

Vergabe-Status

Vergabeergebnis liegt uns nicht vor

Verfahrensverlauf — alle 3 Veröffentlichungen

• Ausschreibung · Frist: 24.07.2026
• Wertung
• Vergabeergebnis

Zuständige Vergabekammer (laut Bekanntmachung)

Vergabekammern des Bundes, Bonn

Angabe aus der TED-Bekanntmachung. Im Streitfall ist die tatsächlich zuständige Vergabekammer nach §§ 155 ff. GWB maßgeblich, nicht zwingend die hier genannte.