AusschreibungsRadar — Verfahrensauszug
Rahmenvereinbarung Ingenieurleistungen zur Planung von Instandsetzungsmaßnahmen an Gebäuden auf dem Gelände des ehemaligen Flughafens Berlin-Tempelhof
Stammdaten
- Auftraggeber
- Land Berlin vertreten durch die Tempelhof Projekt GmbH, Berlin
- Veröffentlicht
- 13.08.2025
- Frist (Submission)
- 11.09.2025
- Notice-Typ
- Ausschreibung
- Verfahrensart
- Offenes Verfahren
- CPV-Code
- 71327000 — Architektur und Ingenieurwesen
- Branche
- Bauwesen & Infrastruktur
- Rahmen-Höchstwert
- 4.400.000 €
- Rechtsgrundlage
- EU-Oberschwelle
Beschreibung
Im Zuge der kurzfristigen und mittelfristigen Beseitigung von Bauschäden oder für Teilprojekt des Flughafens sind bei Modernisierungs-, Ertüchtigungs-, Umbau- und Anbaumaßnahmen Ingenieurleistungen der Tragwerksplanung zu erbringen. Weiterhin sind ggf. auch Leistungen der Objektplanung zu erbringen, die im direkten Zusammenhang mit den beschriebenen Maßnahmen der Tragwerks- oder von Instandsetzungsplanungen stehen.
Vertragslaufzeit
- Periode
- 4 Jahre
- Verlängerungsoption
- bis zu 2× verlängerbar
Verfahrens-Bedingungen
- Bindefrist
- 2 Monate
Verfahrensverlauf — alle 2 Veröffentlichungen
- Ausschreibung · Frist: 11.09.2025
- Vergabeergebnis
Zuständige Vergabekammer (laut Bekanntmachung)
Vergabekammer des Landes Berlin, Berlin
Angabe aus der TED-Bekanntmachung. Im Streitfall ist die tatsächlich zuständige Vergabekammer nach §§ 155 ff. GWB maßgeblich, nicht zwingend die hier genannte.
Hinweis zur Verwendung: Dieser Auszug fasst die zum Erstellungszeitpunkt verfügbaren Daten zur Vergabe zusammen. Quelle der Daten ist oeffentlichevergabe.de (Beschaffungsamt des BMI), vermittelt durch AusschreibungsRadar. Der Auszug ist eine unverbindliche Aufbereitung öffentlich zugänglicher Bekanntmachungen und keine Urkunde im Sinne der ZPO. Für rechtsverbindliche Zwecke ist immer die Original-Bekanntmachung unter dem oben angegebenen Permalink heranzuziehen. Daten können sich nach dem Erstellungszeitpunkt geändert haben (Folgeversionen, Stornierungen, Korrekturen).