AusschreibungsRadar — Verfahrensauszug
Flip Chip Die Bonder
Stammdaten
- Auftraggeber
- FAIR - Facility for Antiproton and Ion Research in Europe GmbH
- Veröffentlicht
- 29.09.2026
- Notice-Typ
- Vergabeergebnis
- Verfahrensart
- Offenes Verfahren
- CPV-Code
- 38000000 — Labor-, optische und Präzisionsgeräte
- Branche
- Gesundheitswesen & Medizintechnik
- Zuschlagswert
- 234.757 €
- Rechtsgrundlage
- EU-Oberschwelle
Beschreibung
The Flip-chip Die bonder should include the following process modules: - Precision die bonding (face up) - Flip chip bonding (face down) - adapted system work table - chip and substrate heating with process gas enclosure - software-controlled bonding force module - ultrasonic bonding module - in-situ-monitoring with video camera - form generator for creating reference elements for face up alignment - tool tip changing module - three different tool tips - tool tip support including heater - dispenser module for paste and liquids - UV-curing module - die-eject module
Vertragslaufzeit
- Periode
- 2 Monate
Vergabe-Status
- Auftragnehmer
- Finetech GmbH & Co. KG
Verfahrensverlauf — alle 2 Veröffentlichungen
- Ausschreibung · Frist: 22.09.2026
- Vergabeergebnis
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