Hochauflösendes optisches 3D-Hochgeschwindigkeitsmesssystem zur Bauteilanalyse
KI Die Technische Universität Chemnitz sucht ein hochauflösendes optisches 3D-Hochgeschwindigkeitsmesssystem zur Bauteilanalyse.
Technische Universität Chemnitz
Lot-Detail aus Schwester-Bekanntmachung auf oeffentlichevergabe.de (gleiche procedure_id).
Hinweis: Nicht alle Kerndaten wurden publiziert — die Vergabestelle hat diese Bekanntmachung ohne Vertragswert veröffentlicht.
KI-generierte Zusammenfassung der Bekanntmachung (KI-Transparenz) — maßgeblich ist die Original-Bekanntmachung.
Der Leistungsgegenstand dieses Verfahrens ist ein thermisches Rastersondenlithographiesystem zur direkten Erzeugung von Strukturen in Lacken, die auf Festkörperoberflächen aufgebracht sind, mit lateralen Abmessungen von 25nm oder kleiner. Es soll Standardstrukturierungsverfahren wie lift-off oder Ätzen ermöglichen.
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Wonach der Auftraggeber das wirtschaftlichste Angebot ermittelt hat — bekanntgegeben in der Ausschreibung zu diesem Verfahren.
Der Zuschlag wird auf das unter Berücksichtigung aller Umstände wirtschaftlichste Angebot erteilt. Berücksichtigt wird ausschließlich das Kriterium Preis.
Quelle: Bekanntmachung (eForms) — Gewichtung wie vom Auftraggeber veröffentlicht.
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