Deutschland – Elektromechanische Ausrüstung – Beschaffung einer chemisch-mechanischen Polieranlage

Stammdaten

Auftraggeber

Halbleiterlabor der Max-Planck-Gesellschaft

Veröffentlicht

07.02.2024

Notice-Typ

Vergabeergebnis

Verfahrensart

Verhandlungsverfahren ohne Aufruf zum Wettbewerb

CPV-Code

31720000 — Elektrische Ausrüstung

Branche

Bauwesen & Infrastruktur

Beschreibung

Der Auftragnehmer hat eine chemisch-mechanischen-Polieranlage (CMP) für Wafer gemäß den nachfolgend beschriebenen Spezifikationen zu erstellen: Die Anlage soll geeignet sein, um Wafer mit verschiedenen topographischen Schichten, wie z.B. Silizium, Siliziumoxid, Wolfram, etc. zu planarisieren und zu polieren. Es muss sich um eine vollautomatische Anlage mit vollständiger Integration aller notwendigen Komponenten, wie Polier-, Reinigungs- & Trockeneinheit handeln, sogenanntes Dry in/Dry out. Aufgrund der Verwendung von doppelseitig prozessierten Wafern muss der Transport innerhalb der Anlage mit einem rückseitenschonendem Handlingssystem von Ein- zu Ausgabekassette erfolgen. Die einzelnen Prozessmodule müssen ebenfalls möglichst rückseitenschonend ausgeführt sein. Die Anlage muss zur Bearbeitung sowohl von 6- als auch 8-Zoll Wafern geeignet sein. Ein dazu eventueller Umbau muss vom Benutzer möglichst einfach durchführbar sein und darf nicht länger als 3 Arbeitstage in Anspruch nehmen. Die Anlage muss möglichst kompakt sein und darf wegen des vorhandenen Reinraumplatzes ein Flächenmaß von 2,5 x 2,5 m² nicht überschreiten. Eine Secs/Gem Schnittstelle muss vorhanden sein. Außerdem muss ein Barcodescanner mitgeliefert werden.