Öffentliche Ausschreibung (national) Ausgelaufen IT & Digitalisierung VOL (Lieferungen/DL)

PR1115961 - Assembly SiP Substrate

Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e. V.

Beschreibung

Fraunhofer IIS benötigt einen Anbieter für die Fertigung von Prototyping Assembly von ca. 100 Stück ABF-Substraten inkl. Flip-Chip Assembly und SMD Bestückung nach Bill-of-Material und Balling in 2 Chargen mit der 1. Charge einen Umfang von etwa 30 bestückten Substraten und in der 2. Charge des Rests. Qualitätsanalyse (X-Ray, Schliff, Bilder und Warpage Messungen) nach vollständiger Bestückung PR1115961 - Assembly SiP Substrate

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KI-Eignungsanalyse

KI-generiert

Branche: IT & Digitalisierung

Gesucht wird ein Anbieter für die Prototypenfertigung von ca. 100 Stück ABF-Substraten inklusive Flip-Chip Assembly und SMD Bestückung.

Hinweis: Diese Kurzanalyse wurde automatisiert von einem KI-Modell erstellt und ist ausschließlich ein Hilfsmittel zur schnellen Orientierung. Sie ersetzt keine Prüfung der Original-Vergabeunterlagen und ist keine Eignungs- oder Rechtsberatung. Die verbindlichen Angaben entnehmen Sie bitte der Bekanntmachung auf oeffentlichevergabe.de.

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Stammdaten
Verfahrensart Öffentliche Ausschreibung (national)
Schwierigkeit Mittel
Auftraggeber Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e. V.
Veröffentlicht 01.12.2025
Erfüllungsort 01187 Dresden, Südvorstadt
Vergabe-Status (?)
Vergabeergebnis liegt uns nicht vor
Veröffentlicht vor 139 Tagen, keine Frist und kein Ergebnis erfasst.
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Vergabeunterlagen erhalten Sie über die in der Bekanntmachung auf oeffentlichevergabe.de angegebene Vergabeplattform des Auftraggebers Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e. V.. Oberhalb der EU-Schwellenwerte ist die elektronische Einreichung über eVergabe-Plattformen (z. B. Vergabe.NRW, DTVP, evergabe-online.de, HAD) Pflicht.

Datenquelle: oeffentlichevergabe.de (Beschaffungsamt des BMI)