AusschreibungsRadar

Stammdaten

Auftraggeber: Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e. V.
Veröffentlicht: 01.12.2025
Notice-Typ: Ausschreibung
Verfahrensart: Öffentliche Ausschreibung (national)
Branche: IT & Digitalisierung
Rechtsgrundlage: VOL (Lieferungen/DL)

Beschreibung

Fraunhofer IIS benötigt einen Anbieter für die Fertigung von Prototyping Assembly von ca. 100 Stück ABF-Substraten inkl. Flip-Chip Assembly und SMD Bestückung nach Bill-of-Material und Balling in 2 Chargen mit der 1. Charge einen Umfang von etwa 30 bestückten Substraten und in der 2. Charge des Rests. Qualitätsanalyse (X-Ray, Schliff, Bilder und Warpage Messungen) nach vollständiger Bestückung PR1115961 - Assembly SiP Substrate

Vergabe-Status

Vergabe-Status: Vergabeergebnis liegt uns nicht vor

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