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Beschaffung einer CMP Anlage
Halbleiterlabor der Max-Planck-Gesellschaft · München · Bayern · Kommunaler Auftraggeber
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Vergabe-Ergebnis
Hinweis: Nicht alle Kerndaten wurden publiziert — die Vergabestelle hat diese Bekanntmachung ohne Auftragnehmer und ohne Vertragswert veröffentlicht.
Beschreibung
Beschaffung einer chemisch-mechanischen-Polieranlage für Wafer. Die Anlage soll geeignet sein, um Wafer mit verschiedenen topographischen Schichten, wie z.B. Silizium, Siliziumoxid, Wolfram, etc. zu planarisieren und zu polieren.
Weitere Pflichtangaben aus der Bekanntmachung
1 von 1 Angeboten kamen von kleinen oder mittleren Unternehmen (100 %)
Zuschlagskriterien
Wonach der Auftraggeber das wirtschaftlichste Angebot ermittelt.
-
Preis 100 %
Quelle: Bekanntmachung (eForms) — Gewichtung wie vom Auftraggeber veröffentlicht.
Verfahrensverlauf
📅 .icsVollständige Historie dieses Vergabeverfahrens — alle Phasen und Veröffentlichungen.
-
Ausschreibung
Angebote werden eingeholt
1 Veröffentlichung
-
Vergabeergebnis Sie sind hier
Alle Angebote ausgeschlossen
1 Veröffentlichung
- 16.01.2024 Original-Veröffentlichung aktuell
Preiseinschätzung
Basierend auf 187 vergleichbaren Vergabeergebnissen:
Statistische Auswertung öffentlicher Zuschlagswerte. Keine Preisempfehlung.
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