AusschreibungsRadar — Verfahrensauszug

Erstellt am 08.04.2026 03:25 · Quelle: https://ausschreibungsradar.com/ausschreibung/b16440c9-baa9-41a5-a775-dc06638b63df/

Fully Automatic Wafer-to Wafer Bonder - PR408678-3460-W

Notice-ID: b16440c9-baa9-41a5-a775-dc06638b63df · Procedure-ID: 84e6b744-8a78-4c65-949f-2be1bc835aa2

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Stammdaten

Auftraggeber
Fraunhofer-Gesellschaft - Einkauf B12, München
Veröffentlicht
09.04.2024
Notice-Typ
Vergabeergebnis
Verfahrensart
neg-w-call
CPV-Code
42990000
Branche
Gesundheitswesen & Medizintechnik
Rechtsgrundlage
32014L0024

Beschreibung

Fully Automatic Wafer-to Wafer Bonder

Vertragslaufzeit

Periode
15 Monate

Vergabe-Status

Vergabe-Status
Auftrag vergeben
Vertragsabschluss
08.04.2024

Verfahrensverlauf — alle 2 Veröffentlichungen

Zuständige Vergabekammer

VERGABEKAMMER, Bonn

Bieter (1)

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