AusschreibungsRadar — Verfahrensauszug
Fully Automatic Wafer-to Wafer Bonder - PR408678-3460-W
Stammdaten
- Auftraggeber
- Fraunhofer-Gesellschaft - Einkauf B12, München
- Veröffentlicht
- 09.04.2024
- Notice-Typ
- Vergabeergebnis
- Verfahrensart
- neg-w-call
- CPV-Code
- 42990000
- Branche
- Gesundheitswesen & Medizintechnik
- Rechtsgrundlage
- 32014L0024
Beschreibung
Fully Automatic Wafer-to Wafer Bonder
Vertragslaufzeit
- Periode
- 15 Monate
Vergabe-Status
- Vergabe-Status
- Auftrag vergeben
- Vertragsabschluss
- 08.04.2024
Verfahrensverlauf — alle 2 Veröffentlichungen
- Ausschreibung
- Vergabeergebnis
Zuständige Vergabekammer
VERGABEKAMMER, Bonn
Bieter (1)
- EV Group E. Thallner GmbH (Neuhaus am Inn)
Hinweis zur Verwendung: Dieser Auszug fasst die zum Erstellungszeitpunkt verfügbaren Daten zur Vergabe zusammen. Quelle der Daten ist oeffentlichevergabe.de (Beschaffungsamt des BMI), vermittelt durch AusschreibungsRadar. Der Auszug ist eine unverbindliche Aufbereitung öffentlich zugänglicher Bekanntmachungen und keine Urkunde im Sinne der ZPO. Für rechtsverbindliche Zwecke ist immer die Original-Bekanntmachung unter dem oben angegebenen Permalink heranzuziehen. Daten können sich nach dem Erstellungszeitpunkt geändert haben (Folgeversionen, Stornierungen, Korrekturen).