Deposition Tool 8 Inch

Stammdaten

Auftraggeber

Lehrstuhl für Technische Physik E23, TUM, Garching

Veröffentlicht

21.08.2026

Frist (Submission)

05.10.2026

Notice-Typ

Ausschreibung

Verfahrensart

Offenes Verfahren

CPV-Code

38000000 — Labor-, optische und Präzisionsgeräte

Branche

Gesundheitswesen & Medizintechnik

Rechtsgrundlage

EU-Oberschwelle

Beschreibung

The Technical University of Munich - Chair of Technical Physics E23/WMI will acquire a UHV cluster System for the fabrication of superconducting circuits on 8 inch'' wafers. The system must provide UHV conditions and has to include an HV load-lock chamber, a central handling chamber, a UHV chamber for the evaporation of Al thin films, a UHV chamber for sputtering of superconductors, a UHV chamber for oxidation, a UHV chamber for Ar ion milling, and a flipping station. The system must allow metalizing both sides of the wafers in situ, with minimal backside particle contamination. The wafers should only be touched on the side (edge gripping).

Verfahrens-Bedingungen

Bindefrist

4 Wochen

Vergabe-Status

Vergabe-Status

Verfahren laufend

Verfahrensverlauf — alle 3 Veröffentlichungen

• Ausschreibung · Frist: 05.10.2026
• Wertung
• Vergabeergebnis

Zuständige Vergabekammer (laut Bekanntmachung)

Regierung von Oberbayern - Vergabestelle Südbayern, München

Angabe aus der TED-Bekanntmachung. Im Streitfall ist die tatsächlich zuständige Vergabekammer nach §§ 155 ff. GWB maßgeblich, nicht zwingend die hier genannte.