AusschreibungsRadar — Verfahrensauszug
Clustertool for Ion Beam Etching of 300mm wafers
Stammdaten
- Auftraggeber
- Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e. V., Erlangen
- Veröffentlicht
- 18.02.2026
- Frist (Submission)
- 20.03.2026
- Notice-Typ
- Ausschreibung
- Verfahrensart
- Verhandlungsverfahren mit Teilnahmewettbewerb
- CPV-Code
- 42900000 — Industrie- und Baumaschinen
- Branche
- Bildung & Forschung
- Rechtsgrundlage
- EU-Oberschwelle
Beschreibung
The tender item is an ion beam etching process tool to be used for 300mm wafer fabrication at the FRAUNHOFER IPMS. The systems will be used for the processing of CMOS wafers in a cleanroom class 1000 (approximately class 6 EN ISO 14644-1) production environment. Therefore, it is necessary to fulfill require-ments regarding metal contamination and particle generation compatible with industry standards.
Vertragslaufzeit
- Beginn
- 01.12.2026
- Ende
- 31.12.2026
Verfahrensverlauf — alle 2 Veröffentlichungen
- Ausschreibung · Frist: 20.03.2026
- Vergabeergebnis
Zuständige Vergabekammer (laut Bekanntmachung)
Vergabekammer des Bundes, 53113
Angabe aus der TED-Bekanntmachung. Im Streitfall ist die tatsächlich zuständige Vergabekammer nach §§ 155 ff. GWB maßgeblich, nicht zwingend die hier genannte.
Hinweis zur Verwendung: Dieser Auszug fasst die zum Erstellungszeitpunkt verfügbaren Daten zur Vergabe zusammen. Quelle der Daten ist oeffentlichevergabe.de (Beschaffungsamt des BMI), vermittelt durch AusschreibungsRadar. Der Auszug ist eine unverbindliche Aufbereitung öffentlich zugänglicher Bekanntmachungen und keine Urkunde im Sinne der ZPO. Für rechtsverbindliche Zwecke ist immer die Original-Bekanntmachung unter dem oben angegebenen Permalink heranzuziehen. Daten können sich nach dem Erstellungszeitpunkt geändert haben (Folgeversionen, Stornierungen, Korrekturen).