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Lieferauftrag EU-Oberschwelle

⚠ Geändert: Die Verlängerung der Angebotsfrist wurde bieterseitig angefragt. Es wurde glaubhaft vorgetragen, dass es durch bieterseitig nicht verschuldete (techni…

CMP Anlage

Universität Siegen · Siegen · Nordrhein-Westfalen

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Beschreibung

Anlage zum Planarisieren und Glätten von Oberflächen mittels chemisch-mechanischem Polieren (CMP, chemical mechanical polishing) zur Prozessierung von bis zu 6 Zoll großen Substraten

Die KI-Analyse wird im nächtlichen Lauf um 03:00 MEZ ergänzt — Branchenzuordnung, Schwierigkeitseinschätzung und Eignungsauswertung sind typisch binnen 24 Stunden nach Veröffentlichung verfügbar.

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- Frist 22.05.2026 Die Verlängerung der Angebotsfrist wurde bieterseitig angefragt. Es wurde glaubhaft vorgetragen, dass es durch bieterseitig nicht verschuldete (technische) Umstände mit sehr hoher Wahrscheinlichkeit nicht möglich ist, ein Gebot innerhalb der ursprünglich anberaumten Frist verfahrenswirksam abzugeben. Vor dem Hintergrund des allgemeinen Gleichbehandlungsgrundsatzes bzw. des Nichtdiskriminierungsgebotes einem einzelnen Unternehmer gegenüber ist diese Maßnahme im Lichte der Verhältnismäßigkeit ein angemessenes und geeignetes Mittel, den Wettbewerb einerseits bestmöglich aufrecht zu erhalten, ohne dabei die übrigen potentiellen Bieter andererseits erkennbar zu benachteiligen. aktuell
- Frist 08.05.2026 Original-Veröffentlichung
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