AusschreibungsRadar — Verfahrensauszug
CMP Anlage
Stammdaten
- Auftraggeber
- Universität Siegen, Siegen
- Veröffentlicht
- 07.04.2026
- Frist (Submission)
- 22.05.2026
- Notice-Typ
- Ausschreibung
- Verfahrensart
- Offenes Verfahren
- CPV-Code
- 42990000 — Industrie- und Baumaschinen
- Rechtsgrundlage
- EU-Oberschwelle
Beschreibung
Anlage zum Planarisieren und Glätten von Oberflächen mittels chemisch-mechanischem Polieren (CMP, chemical mechanical polishing) zur Prozessierung von bis zu 6 Zoll großen Substraten
Verfahrens-Bedingungen
- Bindefrist
- 6 Wochen
Vergabe-Status
- Vergabe-Status
- Vergabeergebnis liegt uns nicht vor
Verfahrensverlauf — alle 2 Veröffentlichungen
- Ausschreibung · Frist: 22.05.2026
- Vergabeergebnis
Zuständige Vergabekammer (laut Bekanntmachung)
Vergabekammer Westfalen bei der Bezirksregierung Münster, Münster
Angabe aus der TED-Bekanntmachung. Im Streitfall ist die tatsächlich zuständige Vergabekammer nach §§ 155 ff. GWB maßgeblich, nicht zwingend die hier genannte.
Hinweis zur Verwendung: Dieser Auszug fasst die zum Erstellungszeitpunkt verfügbaren Daten zur Vergabe zusammen. Quelle der Daten ist oeffentlichevergabe.de (Beschaffungsamt des BMI), vermittelt durch AusschreibungsRadar. Der Auszug ist eine unverbindliche Aufbereitung öffentlich zugänglicher Bekanntmachungen und keine Urkunde im Sinne der ZPO. Für rechtsverbindliche Zwecke ist immer die Original-Bekanntmachung unter dem oben angegebenen Permalink heranzuziehen. Daten können sich nach dem Erstellungszeitpunkt geändert haben (Folgeversionen, Stornierungen, Korrekturen).