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Cluster ALE/ICP/RIE + PECVD + ALD (HHI-07) - PR865241-3220-P
Fraunhofer-Gesellschaft - Einkauf B12 · München · Bayern
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Vergabe-Ergebnis
Oxford Instruments
Auftragnehmer
Hinweis: Nicht alle Kerndaten wurden publiziert — die Vergabestelle hat diese Bekanntmachung ohne Vertragswert veröffentlicht.
Beschreibung
The required cluster tool should include a loadlock and a handler, three separate process chambers for ALE/ICP/RIE (Atomic Layer Etching/Inductively Coupled Plasma/Reactive Ion Etching), ALD (Atomic Layer Deposition), and ICP-PECVD (Inductively Coupled Plasma-Plasma Enhanced Chemical Vapor Deposition). After etching the InP, In(Al)GaAsP, and In(Al)GaAs layers on 3" to 6" wafers in the ALE/ICP/RIE chamber, these should be transferred under high vacuum to one of the coating chambers. The ALD chamber should allow for coating with SiNx, SiO2, Al2O3, and TiO2, while the ICP-PECVD chamber should support SiNx and SiO2.
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Weitere Pflichtangaben aus der Bekanntmachung
1 von 1 Angeboten kamen von kleinen oder mittleren Unternehmen (100 %)
Zuschlagskriterien
Wonach der Auftraggeber das wirtschaftlichste Angebot ermittelt.
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Technik 65 %Qualität
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Preis 35 %
Quelle: Bekanntmachung (eForms) — Gewichtung wie vom Auftraggeber veröffentlicht.
Vergabe- & Vertragsbedingungen
Wichtige Bedingungen für Angebot und Ausführung — wie vom Auftraggeber bekannt gemacht.
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EU-gefördertes Vorhaben
eu-funds
Quelle: Bekanntmachung (eForms). Maßgeblich sind die vollständigen Vergabeunterlagen.
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Auftrag wurde zugeschlagen
Auftragnehmer Oxford Instruments1 Veröffentlichung
- 30.07.2025 Original-Veröffentlichung · in TED EU + oev aktuell
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