AusschreibungsRadar — Verfahrensauszug
Prior Information Notice – Wafer Dicing Equipment
Stammdaten
- Auftraggeber
- Ferdinand-Braun-Institut gGmbH Leibniz-Institut für Höchstfrequenztechnik
- Veröffentlicht
- 11.06.2026
- Notice-Typ
- Vorinformation
- CPV-Code
- 42990000 — Industrie- und Baumaschinen
- Branche
- Gesundheitswesen & Medizintechnik
- Geschätzter Wert
- 275.000 €
Beschreibung
The Ferdinand-Braun-Institut (FBH) plans to procure mechanical wafer dicing equipment for backend processing within the framework of its ongoing infrastructure development activities. The system will be used for the separation of semiconductor wafers into individual chips (dicing). It shall support wafers up to 200 mm in diameter and be suitable for various semiconductor materials such as Si, SiC, GaN, InP and GaAs. The equipment is intended to ensure precise and reproducible dicing processes using mechanical blade-based technology. It will be installed in a cleanroom environment and must be compatible with ISO class 7 requirements. The procurement procedure is planned for 2026.
Verfahrensverlauf — alle 2 Veröffentlichungen
- Vorinformation
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Hinweis zur Verwendung: Dieser Auszug fasst die zum Erstellungszeitpunkt verfügbaren Daten zur Vergabe zusammen. Quelle der Daten ist oeffentlichevergabe.de (Beschaffungsamt des BMI), vermittelt durch AusschreibungsRadar. Der Auszug ist eine unverbindliche Aufbereitung öffentlich zugänglicher Bekanntmachungen und keine Urkunde im Sinne der ZPO. Für rechtsverbindliche Zwecke ist immer die Original-Bekanntmachung unter dem oben angegebenen Permalink heranzuziehen. Daten können sich nach dem Erstellungszeitpunkt geändert haben (Folgeversionen, Stornierungen, Korrekturen).