Prior Information Notice – Wafer Dicing Equipment
Ferdinand-Braun-Institut gGmbH Leibniz-Institut für Höchstfrequenztechnik
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Beschreibung
The Ferdinand-Braun-Institut (FBH) plans to procure mechanical wafer dicing equipment for backend processing within the framework of its ongoing infrastructure development activities. The system will be used for the separation of semiconductor wafers into individual chips (dicing). It shall support wafers up to 200 mm in diameter and be suitable for various semiconductor materials such as Si, SiC, GaN, InP and GaAs. The equipment is intended to ensure precise and reproducible dicing processes using mechanical blade-based technology. It will be installed in a cleanroom environment and must be compatible with ISO class 7 requirements. The procurement procedure is planned for 2026.
KI-Eignungsanalyse
KI-generiertBranche: Gesundheitswesen & Medizintechnik
Das Wichtigste auf einen Blick
- Beschaffung einer mechanischen Wafer-Dicing-Anlage für die Trennung von Halbleiterwafern in einzelne Chips.
- Unterstützung von Wafern bis 200 mm Durchmesser und diversen Halbleitermaterialien wie Si, SiC, GaN, InP und GaAs.
- Anforderungen an Präzision, Reproduzierbarkeit und Kompatibilität mit Reinraumumgebung (ISO Klasse 7).
- Geschätzter Wert der Beschaffung beträgt 275.000 EUR, geplante Vergabe 2026.
Das Ferdinand-Braun-Institut plant die Beschaffung einer mechanischen Wafer-Dicing-Anlage für die Halbleiterfertigung.
Hinweis nach EU AI Act Art. 50: Diese Kurzanalyse wurde automatisiert von einem KI-Modell (Google Gemini) erstellt und ist ausschließlich ein Hilfsmittel zur schnellen Orientierung. Sie ersetzt keine Prüfung der Original-Vergabeunterlagen und ist keine Eignungs- oder Rechtsberatung. Die verbindlichen Angaben entnehmen Sie bitte der Original-Bekanntmachung (TED EU). Details zu unserer KI-Nutzung: KI-Transparenz.
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