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Reactive Ion Etching (IZM-22) - PR915350-2590-P

Fraunhofer-Gesellschaft - Einkauf B12

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Vergabe-Ergebnis

🏆 Vergabe in 2 Losen alle vergeben
  • Los 1 Vergeben
    Los 1: Reactive Ion Etching (RIE) (IZM-22.1)
    🏆 Trymax Semiconductor Equipment BV · Nijmegen
  • Los 2 Vergeben
    Los 2: Reactive Ion Etching (RIE) (IZM-22.2)
    🏆 Trymax Semiconductor Equipment BV · Nijmegen
Auftragnehmer
  • Trymax Semiconductor Equipment BV

Lot-Detail aus Schwester-Bekanntmachung auf oeffentlichevergabe.de (gleiche procedure_id).

👥 Eingegangene Angebote 2

Hinweis: Nicht alle Kerndaten wurden publiziert — die Vergabestelle hat diese Bekanntmachung ohne Vertragswert veröffentlicht.

Beschreibung

Los 1: Reactive Ion Etching (RIE) (IZM-22.1) Das reaktive Ionenätzen (RIE) findet Anwendung bei der Vorbehandlung verschiedener Oberflächen für die Galvanisierung, das Kleben und auch für eine bessere Haftung von organischen Filmen wie Polymeren und Resist, für die Herstellung von Mikrostrukturen, das Ätzen von Mustern auf Wafern und die Herstellung integrierter Schaltungen. Es wird für den präzisen und kontrollierten Materialabtrag eingesetzt. Um wiederholbare Ätzergebnisse mit hohem Durchsatz zu erzielen, sind getrennte Prozesskammern oder besser komplett getrennte Anlagen erforderlich, eine für organische und eine für anorganische Ätzschichten (oder zusätzliche Metallschichten), um jegliche Kreuzkontamination zu vermeiden; außerdem sollte die Handhabung der Filmrahmen in einer getrennten Maschine erfolgen. Die Gleichmäßigkeit des reaktiven Ionenätzens mit den typischen Gasen Ar, SF6, CF4, O2, N2 sollte besser als ≤5% über einen 200mm-Wafer sein, um geringe Prozessschwankungen und eine hohe Dickengleichmäßigkeit zu ermöglichen, was für eine hohe Ausbeute entscheidend ist. Das System sollte in der Lage sein, Wafer mit einem Durchmesser von 100 bis 200 mm ohne oder mit minimalem Aufwand nachzurüsten und mit Dicken im Bereich von 300-1200 µm zu bearbeiten. Optionen: - Die erforderlichen Pumpen (vorzugsweise von Edwards) und die Flüssigkeitskühlung sind im Kostenvoranschlag und Budget enthalten — Los 2: Reactive Ion Etching (RIE) (IZM-22.2) Das reaktive Ionenätzen (RIE) findet Anwendung bei der Vorbehandlung verschiedener Oberflächen für die Galvanisierung, das Kleben und auch für eine bessere Haftung von organischen Filmen wie Polymeren und Resist, für die Herstellung von Mikrostrukturen, das Ätzen von Mustern auf Wafern und die Herstellung integrierter Schaltungen. Es wird für den präzisen und kontrollierten Materialabtrag eingesetzt. Um wiederholbare Ätzergebnisse mit hohem Durchsatz zu erzielen, sind getrennte Prozesskammern oder besser komplett getrennte Anlagen

Vollständige Beschreibung (2.833 Zeichen)

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Weitere Pflichtangaben aus der Bekanntmachung

KMU-Anteil der Bieter

2 von 2 Angeboten kamen von kleinen oder mittleren Unternehmen (100 %)

Quelle: eForms-Pflichtangaben der Vergabestelle, erfasst über die Original-Bekanntmachung (TED EU). Die Angaben werden von der Vergabestelle selbst ausgefüllt — wir prüfen sie nicht auf Richtigkeit.

Verfahrensverlauf

📅 .ics

Vollständige Historie dieses Vergabeverfahrens — alle Phasen und Veröffentlichungen.

  1. Ausschreibung oev

    Angebote werden eingeholt

  2. Vergabeergebnis Sie sind hier oev

    Auftrag wurde zugeschlagen · 41 Tage nach Fristende

    Auftragnehmer Trymax Semiconductor Equipment BV

    1 Veröffentlichung

    • 03.07.2025 Original-Veröffentlichung · in TED EU + oev aktuell

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Preiseinschätzung

Basierend auf 37 vergleichbaren Vergabeergebnissen:

Unteres Quartil 299.976 €
Median 391.115 €
Oberes Quartil 1.096.244 €

Statistische Auswertung öffentlicher Zuschlagswerte. Keine Preisempfehlung.

Quelle: TED EU

Diese Bekanntmachung stammt aus der EU-Datenbank Tenders Electronic Daily. Reduzierter Datenumfang (Titel, Auftraggeber, CPV, Frist). Für vollständige Dokumente und alle Sprachen:

Diese Vergabe ist abgeschlossen. Aktuelle, noch offene Ausschreibungen in dieser Branche:

Vergabestelle

Fraunhofer-Gesellschaft - Einkauf B12

einkauf@zv.fraunhofer.de
+49891205-0

Stammdaten
Vergabenummer PR915350-2590-P
Verfahrensart Offenes Verfahren
Auftragsart Lieferauftrag
Schwierigkeit Mittel
Veröffentlicht 03.07.2025
CPV-Code 31712100
Elektrische Ausrüstung (Was ist das?)
Angebote 2
entspricht Branchen-Schnitt (Ø 3,2) (?)
Erfüllungsort Berlin
Laufzeit 15 Monate
Bieterkommunikation ansehen Fragen & Antworten zum Verfahren im Vergabeportal (TED EU) · ggf. archiviert
Auftragnehmer (?)
Trymax Semiconductor Equipment BV

Ø Bieter in der Branche 3.2

Historischer Durchschnitt aus 35.344 vergleichbaren Vergaben — keine Prognose für diese Ausschreibung.


Erfasste Abschluss-Meldungen 90%

Anteil der erfassten Verfahren in IT & Digitalisierung mit veröffentlichter Zuschlag-Bekanntmachung. Basis: 18.232 Verfahren. Die tatsächliche Zuschlagsquote liegt typischerweise höher, weil viele Vergabestellen Ergebnisse verspätet oder gar nicht melden.


Markt-Insights

Ø Zuschlagsdauer 21 Tage
Schätzwert-Abweichung -5%
KMU-Bieteranteil 21%

Preis-Kalkulator

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Vollständige Daten

Quelle: TED EU · 5/5 Kernfelder

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