AusschreibungsRadar — Verfahrensauszug

Erstellt am 03.05.2026 16:04 · Quelle: https://ausschreibungsradar.com/ausschreibung/ted-523054-2025/

Deutschland – Mikroelektronische Maschinen und Geräte – Lieferung und Installation eines Dual Beam Sputter Systems

Notice-ID: ted-523054-2025 · Procedure-ID: 0196aa5a-6e9f-47df-8cd8-da609dc6a1a2

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Stammdaten

Auftraggeber
NaMLab gGmbH
Veröffentlicht
11.08.2025
Notice-Typ
Vergabeergebnis
Verfahrensart
Offenes Verfahren
CPV-Code
31712100 — Elektrische Ausrüstung
Branche
Fahrzeuge & Fuhrpark
Zuschlagswert
1.096.244 €

Beschreibung

Die beabsichtigte Beauftragung beinhaltet die Lieferung, Installation und Inbetriebnahme einer neuen, nicht gebrauchten Zwei-Ionen-Strahl-Sputter-Prozessanlage engl. Dual Ion Beam Sputter System (DIBS), im Folgenden als die Prozessanlage bezeichnet. Die Prozessanlage soll für folgende Prozesse zur Erforschung von Materialien und mikroelektronischer Bauelemente genutzt werden: 1) die Abscheidung von hochwertigen, dichten, metallischen und nichtmetallischen dünnen Schichten von einem Materialtarget in einer Vakuumprozesskammer; 2) die Abscheidung dieser dünnen Schichten soll sowohl in einer nicht reaktiven als auch in einer reaktiven Atmosphäre durchführbar sein; 3) die Durchführung von Vorreinigungs- und Ionenstrahl-Ätzprozessen soll möglich sein. Die Prozessanlage wird im Zusammenhang mit der Herstellung von mikro- und nanoelektronischen Bauteilen eingesetzt, so dass die Prozessanlage auch Wafer aus z.B. Silizium, GaN und SiC mit einem Durchmesser von bis zu 200 mm bearbeiten können muss. Die Anlage soll im Reinraum der ISO-Klasse 6 (DIN EN ISO 14644-1) des Auftraggebers im ersten Stock seines Gebäudes in der Nöthnitzer Straße 64a, in 01187 Dresden stehen und muss die Anforderungen an die Partikelfreiheit und die noch verfügbaren Flächen dieses Reinraumes erfüllen.

Vergabe-Status

Auftragnehmer
scia Systems GmbH

Verfahrensverlauf — alle 2 Veröffentlichungen

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