Vergeben
Lieferung einer Elektronenstrahl-Lithografieanlage (E-Beam-System)
KI Das Kurt-Schwabe-Institut für Mess- und Sensortechnik Meinsberg e.V.
Elektrische Ausrüstung
1.052.137 €
Vergeben
Gesundheitswesen & Medizintechnik
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Lieferauftrag
EU-Oberschwelle
Lieferung und Installation eines Dual Beam Sputter Systems
- Status
- Vergeben
- Zuschlagswert
- 1.096.244 €
- Verfahren
- Offenes Verfahren
- Veröffentlicht
- 11.08.2025
Vergabe-Ergebnis
🏆 Vergabe in 1 Los
-
Los 1 VergebenNLB2025_05🏆 scia Systems GmbH · Chemnitz
Auftragnehmer
- scia Systems GmbH
Lot-Detail aus Schwester-Bekanntmachung auf oeffentlichevergabe.de (gleiche procedure_id).
Zuschlagswert
1.096.244 €
Eingegangene Angebote
1
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Das Wichtigste auf einen Blick
KI-generiert- Lieferung, Installation und Inbetriebnahme eines Dual Beam Sputter Systems (DIBS) für Materialforschung und Mikroelektronik.
- Die Anlage muss die Abscheidung metallischer und nichtmetallischer dünner Schichten in reaktiver und nicht-reaktiver Atmosphäre sowie Ionenstrahl-Ätzprozesse ermöglichen.
- Bearbeitung von Wafern bis zu 200 mm Durchmesser ist erforderlich, die Anlage muss in einem Reinraum der ISO-Klasse 6 installiert werden.
- Der geschätzte Auftragswert liegt bei 1.096.244 EUR.
KI-generierte Zusammenfassung der Bekanntmachung (KI-Transparenz) — maßgeblich ist die Original-Bekanntmachung.
Beschreibung
Die beabsichtigte Beauftragung beinhaltet die Lieferung, Installation und Inbetriebnahme einer neuen, nicht gebrauchten Zwei-Ionen-Strahl-Sputter-Prozessanlage engl. Dual Ion Beam Sputter System (DIBS), im Folgenden als die Prozessanlage bezeichnet. Die Prozessanlage soll für folgende Prozesse zur Erforschung von Materialien und mikroelektronischer Bauelemente genutzt werden: 1) die Abscheidung von hochwertigen, dichten, metallischen und nichtmetallischen dünnen Schichten von einem Materialtarget in einer Vakuumprozesskammer; 2) die Abscheidung dieser dünnen Schichten soll sowohl in einer nicht reaktiven als auch in einer reaktiven Atmosphäre durchführbar sein; 3) die Durchführung von Vorreinigungs- und Ionenstrahl-Ätzprozessen soll möglich sein. Die Prozessanlage wird im Zusammenhang mit der Herstellung von mikro- und nanoelektronischen Bauteilen eingesetzt, so dass die Prozessanlage auch Wafer aus z.B. Silizium, GaN und SiC mit einem Durchmesser von bis zu 200 mm bearbeiten können muss. Die Anlage soll im Reinraum der ISO-Klasse 6 (DIN EN ISO 14644-1) des Auftraggebers im ersten Stock seines Gebäudes in der Nöthnitzer Straße 64a, in 01187 Dresden stehen und muss die Anforderungen an die Partikelfreiheit und die noch verfügbaren Flächen dieses Reinraumes erfüllen.
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Zuschlagskriterien
Wonach der Auftraggeber das wirtschaftlichste Angebot ermittelt hat — bekanntgegeben in der Ausschreibung zu diesem Verfahren.
Los 1 · NLB2025_05
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Es waren neben dem Preis weitere 7 technische Kriterien genannt. 8 Pkt.Kosten
Neben dem Preis waren technische Kriterien in den Unterlagen als Zuschlagskriterien genannt.
Quelle: Bekanntmachung (eForms) — Gewichtung wie vom Auftraggeber veröffentlicht.
Verfahrensverlauf
📅 .icsVollständige Historie dieses Vergabeverfahrens — alle Phasen und Veröffentlichungen.
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Ausschreibung oev
Angebote werden eingeholt
1 Veröffentlichung
-
Vergabeergebnis Sie sind hier oev
Auftrag wurde zugeschlagen · 59 Tage nach Fristende
Auftragnehmer scia Systems GmbHZuschlagswert 1.096.244 €1 Veröffentlichung
- 11.08.2025 Original-Veröffentlichung · in TED EU + oev aktuell
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