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Defect Inspection Tool (IPMS-MRS04.1) - PR948311-2480-P
Vergabe-Ergebnis
KLA CORPORATION
Auftragnehmer
Hinweis: Nicht alle Kerndaten wurden publiziert — die Vergabestelle hat diese Bekanntmachung ohne Vertragswert veröffentlicht.
Das Wichtigste auf einen Blick
KI-generiert- Beschaffung eines Defect Inspection Tools (IPMS-MRS04.1) für die Waferinspektion in der Halbleiterfertigung.
- Das System muss 200-mm-MEMS-Wafer verarbeiten können und eine Empfindlichkeit von bis zu 200 nm aufweisen.
- Detaillierte Anforderungen an Prozessfähigkeiten (z.B. BF/DF-Beleuchtung, waferlose Rezepte) und Kontaminationsgrade sind zu erfüllen.
- Optionale Positionen zur Verarbeitung von 300-mm-Wafern und zur Handhabung von Wafern mit hoher Wölbung sind zu bewerten.
- Die Lieferung erfolgt an den Erfüllungsort Dresden.
KI-generierte Zusammenfassung der Bekanntmachung (KI-Transparenz) — maßgeblich ist die Original-Bekanntmachung.
Beschreibung
1 Stück Defect Inspection Tool (IPMS-MRS04.1) Diese Spezifikation beschreibt die Anforderungen an ein Fehlerinspektionssystem, das für die Erkennung, Identifizierung und Klassifizierung von Partikeln und Musterfehlern auf strukturierten und unstrukturierten Wafern entwickelt wurde. Das Gerät kann Substrate mit einer variablen Dicke von etwa 390 µm bis 1200 µm aufnehmen und bietet somit Flexibilität für verschiedene Wafertypen und Anwendungen. Das Inspektionssystem verfügt über eine Empfindlichkeit von bis zu 200 nm und ermöglicht so die Erkennung selbst kleinster Defekte, die die Leistung des Wafers beeinträchtigen könnten. Das System ist für den Halbleiterfertigungsprozess optimiert und speziell auf 200-mm-MEMS-Wafer in einer CMOS-kompatiblen Reinraumumgebung ausgerichtet. Optionale Positionen: 1.7 Allgemeine Anforderungen Fähigkeit zur Verarbeitung von 300-mm-Wafern ja/nein 3.2 Prozessspezifikation Fähigkeit zur separaten BF/DF-Beleuchtung ja/nein 3.3 Prozessspezifikation Fähigkeit zur Zweikanalinspektion (BF/DF) ja/nein 3.7 Prozessspezifikation Das Werkzeug unterstützt die Erstellung von waferlosen Rezepten ja/nein 3.29 Prozessspezifikation Fähigkeit zur Erzeugung eines vollständigen Waferbildes ja/nein 4.2 Kontaminationsgrad Kontaminationsgrad für Nichtedelmetalle Al, Ti ≤ 50,0*E10 at/cm², alle anderen Metalle ≤ 5,0*E10 at/cm²; ja/nein 4.4 Kontaminationsgrad Kontaminationsgrad für Edelmetalle (Ag, Au, Pd, Pt, Ru) Bestätigung der Edelmetallkonzentration < 0,05*E10 at/cm2 (< LOD); ja/nein 5.5 Kassetten-/Wafer-Spezifikationen Option zur Handhabung von Wafern mit hoher Wölbung < ± 200 µm ja/nein
Änderungen am Verfahren
1 AktualisierungDer Auftraggeber hat dieses Verfahren nach der Veröffentlichung angepasst.
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✏️ Änderung
Sprachen, in denen Teilnahmeanträge und Angebote eingereicht werden können
Maßgeblich ist stets die Original-Bekanntmachung beim Auftraggeber. Vollständiger Verfahrensverlauf →
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Technsiche Ausführung 55 %Qualität
Technische Ausführung
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Preis 35 %
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Lieferzeit 10 %Qualität
Quelle: Bekanntmachung (eForms) — Gewichtung wie vom Auftraggeber veröffentlicht.
Vergabe- & Vertragsbedingungen
Wichtige Bedingungen für Angebot und Ausführung — wie vom Auftraggeber bekannt gemacht.
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EU-gefördertes Vorhaben
eu-funds
Quelle: Bekanntmachung (eForms). Maßgeblich sind die vollständigen Vergabeunterlagen.
Verfahrensverlauf
📅 .icsVollständige Historie dieses Vergabeverfahrens — alle Phasen und Veröffentlichungen.
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Auftrag wurde zugeschlagen · 182 Tage nach Fristende
Auftragnehmer KLA CORPORATION1 Veröffentlichung
- 03.08.2026 Original-Veröffentlichung · in TED EU + oev aktuell
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