Ergebnisse für „Fraunhofer ENAS"
Über 1.000.000 öffentliche Vergabeverfahren — mit KI-Filterung in Klartext.
Diese Suche per Email abonnieren
Sobald passende Ausschreibungen veröffentlicht werden, kommt eine E-Mail — kostenlos, wöchentlich, jederzeit kündbar.
-
Ausschreibung
3 Behälter zur Lagerung von Flüssigstickstoff
KI Beschafft werden drei Behälter zur Lagerung und Versorgung mit tiefkaltem, flüssigem Stickstoff für das Fraunhofer ENAS in Chemnitz, die für Tieftemperatur-Experimente genutzt werden sollen.
-
Ausschreibung
4,5-Zoll-Probecard
KI Gegenstand der Ausschreibung ist die Lieferung einer 4,5-Zoll-Probekarte für Hochleistungsprüfungen an 150-mm- und 200-mm-Wafern, deren Design an das jeweilige Waferlayout angepasst werden muss.
-
Ausschreibung
Optische und optomechanische Komponenten
KI Das Fraunhofer-Institut für Elektronische Nanosysteme ENAS in Chemnitz schreibt die Beschaffung optischer und optomechanischer Komponenten aus, die zur optischen Charakterisierung von Demonstratoren benötigt werden.
-
Ausschreibung
Protonenleitfähige Membran
KI Gesucht wird ein protonenleitfähiges Membranmaterial für Forschungszwecke im Rahmen eines EU-Projekts, das zur Herstellung von Polymer-Elektrolyt-Membran-Wasserelektrolyseuren geeignet ist.
-
10Tage bis 25.11.
Microtransfer printing test kit
KI Gegenstand der Ausschreibung ist ein Testkit für das Mikrotransferdrucken, bei dem Chiplets von einem Quell-Wafer auf einen Ziel-Wafer übertragen werden, mit einem Mikrotransfer-Druckwerkzeug des Herstellers X-Celeprint.
Ausschreibung Öffentliche Ausschreibung (national) -
9Tage bis 24.11.
DUT-Emulation-Boards
KI Gegenstand ist die Beschaffung von elektrischen Leiterplatten (sogenannte DUT-Emulation-Boards) zur Funktionsprüfung eines Halbleitertestsystems für Leistungsbauelemente, die Referenzzustände für IGSS, IDSS, RDSon und GateCharge sowie ein aktives DUT nachbilden.
Ausschreibung Öffentliche Ausschreibung (national) -
9Tage bis 24.11.
Sägeblätter / dicing blates
KI Gegenstand der Ausschreibung ist der Kauf von Sägeblättern (Dicing Blades) für das Zerteilen von Siliziumwafern, kompatibel mit dem Wafer-Dicer DISCO DFD6340.
Ausschreibung Öffentliche Ausschreibung (national) -
9Tage bis 24.11.
Hoop Ring / Single Flex Frame Shipper
KI Beschafft werden sollen Hoop Ringe und Single Flex Frame Shipper für das Fraunhofer ENAS in Chemnitz.
Ausschreibung Öffentliche Ausschreibung (national) -
Ausschreibung
Messgerät zur dynamischen Lichtstreuung (DLS) und Zetapotentialmessung/ Instrument for dynamic light
KI Gesucht wird ein Messgerät zur dynamischen Lichtstreuung (DLS) und Zetapotentialmessung für die Bestimmung von Nano- und Mikropartikeln.
-
Ausschreibung
Leistungsverstärker zur Ansteuerung einzelner Piezo-Aktoren
KI Gesucht werden 22 kleine Leistungsverstärker zur Ansteuerung einzelner Piezo-Aktoren.
-
4Tage bis 19.11.
Unterhalts-, Reinraum-, Grund-, Sonder- und Fensterreinigung - Fraunhofer ENAS - PR 1274034-3340-I
KI Gegenstand der Ausschreibung ist die Erbringung von Reinigungsdienstleistungen für das Fraunhofer ENAS in Chemnitz.
Ausschreibung Offenes Verfahren Abwasser, Abfall und Umwelt 2 Phasen KMU Frist verlängert -
Ausschreibung
Wärmeträgerflüssigkeit Galden HT170
KI Gesucht wird die Wärmeträgerflüssigkeit Galden HT170 als Verbrauchsmaterial für eine Ätzanlage am Fraunhofer-Institut für Elektronische Nanosysteme ENAS in Chemnitz.
-
Ausschreibung
Pads für Mirra
KI Gesucht werden spezielle Polierpads für die Mirra-Anlage zur Oxidation von 8-Zoll-Wafern.
-
Ausschreibung
Optische Chips
KI Das Fraunhofer-Institut ENAS sucht 16 optische Chips für ein photonisches Testsystem.
-
Ausschreibung
Trimethylaluminium
KI Beschaffung von 225 Gramm Trimethylaluminium und einem Bubbler für das Fraunhofer-Institut für Elektronische Nanosysteme ENAS.
-
Ausschreibung
Sägerringe / wafer dicing rings
KI Gesucht werden Sägeringe (wafer dicing rings) aus Kunststoff für das Zerteilen von 125 mm Wafern.
-
Ausschreibung
Einlage & Druckplatte (Bondchuck SiN 8zoll)
KI Herstellung von zwei identischen Bonddruckplatten aus Siliziumnitrid nach Kundenvorgaben.
-
Ausschreibung
Sägeblätter / dicing blates
KI Es werden Sägeblätter (dicing blades) für das Zerteilen von Siliziumwafern gesucht, die mit der DISCO wafer dice DFD6340 kompatibel sind.
-
Ausschreibung
Kupfer(I)hexafluoroacetylacetonate
KI Das Fraunhofer ENAS sucht Kupfer(I)hexafluoroacetylacetonate als Verbrauchsmaterial für eine Anlage.
-
Ausschreibung
Herstellung von elektrischen Anlagenanschlüssen Labor 220
KI Es werden elektrische Anlagenanschlüsse für die Erweiterung der Elektroversorgung im Labor 220 hergestellt.
Reparatur und Instandhaltung
📬
Neue Ausschreibungen für „Fraunhofer ENAS" per E-Mail
Erhalten Sie sofort eine Benachrichtigung, wenn neue passende Ausschreibungen erscheinen.
Die Branchen-Zuordnung der Ausschreibungen wird automatisiert von einem KI-Modell aus der Bekanntmachung abgeleitet und ist keine amtliche Angabe. Wie wir KI einsetzen →