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Ion Mill chamber with central handling system and 2 PVD chambers (ENAS-01.1) - PR880932-3340-P
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Vergabe-Ergebnis
Hinweis: Nicht alle Kerndaten wurden publiziert — die Vergabestelle hat diese Bekanntmachung ohne Vertragswert veröffentlicht.
Beschreibung
1x Waferbearbeitungs-Anlage mit zentralem Handlingsystem, 1 Kammer für Ionenstrahlätzen und 1 PVD -Kammer zur in-situ-Passievierung und Elektrodenabscheidung beschafft. Die Anlage soll 200 mm Wafer bearbeiten. Die Ionenstrahlätzkammer muss für die Strukturierung von magnetischen Multischichtstapeln (GMR, TMR) geeignet sein. Weiterhin muss diese Kammer mit einem Optischen Emissionsspektrometer (OES) ausgerüstet sein für die Endpunkterkennung. Die PVD-Kammer wird für Abscheidung von SiN-Passivierungsschichten auf den GMR/TME-Strukturen direkt nach der Strukturierung ohne Vakuumunterbrechung und zur Abscheidung von Elektrodensystemen aus Edelmetallen verwendet. Optionale Merkmale: - Ersatzsatz von Kammerinnenteilen (Abschirmungen / Shutter), die aufgrund von Beschichtung / Partikelgenerierung zu reinigen sind: Auflistung der benötigten Teile pro Prozesskammer; Angabe der Sätze pro Kammer als Einzelpositionen im Angebot - weitere Substratmaterialien: wenn möglich auch Quartz
Weitere Pflichtangaben aus der Bekanntmachung
1 von 1 Angeboten kamen von kleinen oder mittleren Unternehmen (100 %)
Verfahrensverlauf
📅 .icsVollständige Historie dieses Vergabeverfahrens — alle Phasen und Veröffentlichungen.
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Ausschreibung oev
Angebote werden eingeholt
2 Veröffentlichungen
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Vergabeergebnis Sie sind hier oev
Auftrag wurde zugeschlagen · 94 Tage nach Fristende
Auftragnehmer scia Systems GmbH1 Veröffentlichung
- 25.07.2025 Original-Veröffentlichung · in TED EU + oev aktuell
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Preiseinschätzung
Basierend auf 37 vergleichbaren Vergabeergebnissen:
Statistische Auswertung öffentlicher Zuschlagswerte. Keine Preisempfehlung.
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